三星签约高通供应非存储类芯片

三星电子公司近日宣布，根据双方达成的一项合作协议，该公司将向美国无线技术开发兼手机制造商高通公司提供定制的非存储芯片。

三星公司是应用于个人电脑的DRAM（动态随机存取记忆体）芯片及应用于数码相机和音乐播放器的NAND闪存的领先生产厂商。该公司希望扩大在非存储芯片市场上所占的份额。

　　位于美国圣地亚哥的高通公司是CDMA（码分多址）技术的无线技术的先驱，它希望扩大它的芯片供应来源。

　　“我们和三星签署的代工协议将为我们再增加一个供应来源，这有助于增强我们现有和未来（在CDMA和宽带CDMA市场上）的业务增长能力。”

　　CDMA和宽带CDMA是广泛应用于美国和韩国的两种无线技术。

　　至于三星将为高通生产多少芯片等协议细节，这两家公司没有透露。

　　根据该协议条款，三星计划向高通提供先进CMOS加工的技术和生产服务。CMOS（互补金属氧化物半导体）是几乎所有电子产品都要用到的集成电路。

　　这两家公司说，他们也将在技术开发上进行合作。