本土芯片如何创新?
摘要:本文探讨了本土企业如何进行应用创新、商业模式创新、技术创新、政策创新。
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/132527.htmIC主要驱动力是市场
现阶段我国的IC(集成电路)业快速发展,主要去驱动力是市场。因此满足应用是最大的挑战,但这对本土IC业是陌生的,因为过去我们只管做芯片。芯片企业该如何理解应用?如何能从市场的变化中感受出芯片的方向?这长期来说是本土企业的弱项。
当前,还有很多人混淆创新和发明之间的差异,国家核高基重大专项总体专家组组长、中国半导体行业协会副理事长魏少军指出,我们更多的是在做发明而不是创新。创新是当发明走向市场、形成销售、有钱赚的时候才是创新。魏少军在从事重大专项工作时,见到很多企业在谈技术上有新的想法,但离变成钱还有一定的距离。“所以企业的创新意识需要有重大改变。创新也是企业家精神中最重要的,即如何把技术变成钱,如何给企业创造效益。”
应用创新的实现
在IC设计业发展过程中,技术门槛实际上在逐步降低。但以应用为中心的创新难度却在加大,即怎么去创新?怎么和市场结合?怎么才能够发展?
大唐微电子技术有限公司副总裁穆肇骊的经验是,由于IC设计企业的投入很高(包括人才、设计工艺等),因此,要想持续、健康地发展,核心是解决IC产品的市场应用。
![](http://m.amcfsurvey.com/editerupload/201205/e76393ca17e25575fee7531519fb079e.jpg)
IC和整机的结合帮助IC公司解决了定位问题。中国大唐集团从芯片设计到整机都具备,大唐的模式是:当你一开始去做时,就要想到这个IC的应用领域是什么,应用规模是否足够;当这个产品发展的时候,你要想到它的下一个应用产品的市场是什么?
大唐反思多年来较为成功的产品,例如SIM(用户识别模块)卡、身份证卡,都较好地解决了和整机市场应用结合的问题。现在大唐在做社保、金融IC等市场,也是在延续这种思路。
与应用结合的速度也是很重要的。在中国设有多家研发中心的飞思卡尔[注1]非常注重贴近用户,进行应用创新,其大中国区业务拓展总监、中国半导体行业协会理事殷钢称,应用创新要跟得上应用的步伐,无论你芯片的核心技术怎么做,但是你和应用的结合速度一旦慢了,你的客户可能就选择离开了。
另外,芯片厂商需要向系统/平台发力。飞思卡尔名称的变迁就反映了现代半导体业的这个方向。2000年以后,飞思卡尔在中国大量投入研发,不仅有芯片设计,还有应用及芯片平台的研发。这主要是根据市场需求改变的。并且2011年初,飞思卡尔进行了一个很大的改动,2004年飞思卡尔从摩托罗拉分离出来时叫“飞思卡尔半导体”,现在去掉了“半导体”[注2]。原因是飞思卡尔不仅仅提供半导体,实际上已经是靠近系统、平台,逐渐集成软件。
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