高速串行总线——一致性测试方案

●连接性

●测试码型产生

●接收端测试

●信号采集

●信号分析

连接性

测量路径中，包括DUT到示波器通道的信号路径，同样也存在着传输线效应，可以导致信号的损伤以致测试失败。用正确的探头进行正确的连接是非常重要的。高速串行总线标准的机械结构部分，有时称为物理媒介相关(PMD)规范，决定了如何连接DUT。对于不同的标准，有着不同的连接方式，每一种都有独特的特性。

有下列五种方式满足各种信号探测的需求：

●最新的三模(TriMode)差分探头能够通过一次连接，实现差分、单端和共模信号的测试。

●用单端探头进行“伪差分”探测，可以完成差分、单端和共模信号的测试

●SMA“伪差分”探测适用于测试夹具和示波器的连接

●用差分探头直接测量差分信号

●SMA“真差分”探头连接示波器和测试夹具

要注意到探头将会对DUT施加一定的负载。不同的探头都有不同的电路模型，输入阻抗会随着频率的升高而变化，会影响被测电路的行为和测量的结果。

TriMode 差分探头

TriMode差分探头不同于传统的差分探头，可以用一个探头，仅需要和被测电路连接一次，实现单端、差分和共模信号的测量。

以往对共模信号的测试，需要两个单端探头分别探测差分信号正端和负端，然后在通过两个通道做加法运算得到共模信号(如图1所示)。新型的TriMode探头能够仅有一个探头完成共模信号的测试。

图1a/2b：Tri-Mode(右)简化了传统探测方式(左)

用单端探头进行“伪”差分测量

通常使用探头在电路板上进行电路故障定位，需要探头能够灵活方便的在不同的走线上、引脚上探测电压信号。两个有源单端探头可以分别探测差分信号的两端来进行伪差分的测量和共模信号的测量。如图2所示。两个探头分别连接在示波器的两个通道上，通过示波器上的数学运算得到差分或者共模信号。因为要使用到示波器的两个通道，因此在测量前，通道之间的时间偏差(Skew)校准是非常重要的。

图2：在接收端芯片处进行伪差分探测

用SMA电缆方式进行“伪”差分测量

许多的一致性测试夹具和原型电路都是通过高频的SMA连接器输出待测信号。在这种环境下，用SMA同轴电缆连接信号进行伪差分测试是可行的。信号的发送端直接将信号输出到示波器，示波器每个采集通道内部采用50欧姆负载端接。可以通过SMA接口适配器直接将信号连接在示波器通道上。

正如前面所描述，伪差分测试需要使用到示波器两个通道，通道间的时间偏置校准非常重要。图3说明了使用SMA进行伪差分测试的情况。

图3：使用SMA电缆连接夹具和示波器