万亿美元市值台积电 比英伟达统治力还强

美国当地时间7月8日，晶圆代工大厂台积电美股股价盘中一度上涨超过4%，市值首次突破1万亿美元，创下历史新高。截至当日收盘，台积电上涨1.43%，总市值来到9678.77亿美元。

今年以来，台积电美股股价累计已上涨80.75%。业界认为，AI应用需求快速增长，台积电先进制程芯片市场需求强劲，以上因素推动台积电股价与市值实现成长。

今年6月全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，台积电在AI应用、PC新平台等HPC应用及智能手机高端新品推动下，5/4nm及3nm呈满载，今年下半年产能利用率有望突破100%，且能见度已延伸至2025年；随着扩厂、电费涨价等成本压力，台积电计划针对需求畅旺的先进制程调涨价格。

另据媒体报道，英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及Google等科技大厂已经陆续导入台积电3nm制程，并开始出现客户排队潮，订单已经排到2026年。台积电将在下半年启动新的价格调涨谈判，主要是针对5nm和3nm，以及未来的2nm制程等，预计涨价的决策最快会在2025年正式生效。

先进制程芯片供不应求，行情火热，吸引晶圆代工大厂全力布局。除了台积电之外，三星、英特尔、Rapidus等厂商同样也在发力。

其中，三星于2022年6月开始量产3nm工艺，三星电子总裁兼晶圆代工业务负责人崔时荣透露，三星将自2025年起首先于移动终端量产2nm制程芯片，随后在2026年将其用于高性能计算（HPC）产品，并于2027年扩至车用芯片。

英特尔于2024年初发布「四年内五个节点」计划，介绍了 20A（2nm 级）制程技术，表示该工艺引入了 RibbonFET GAA 晶体管和 PowerVia 背面供电技术，将于2025年初投入生产。未来，英特尔还将发力18A（1.8nm级）工艺。

Rapidus是晶圆代工“新贵”，去年9月，Rapidus在北海道千岁市兴建日本国内首座2nm以下的逻辑芯片工厂“IIM-1”，据悉，该工厂将在今年12月完工，试产产线将按计划在2025年4月启用。同时，Rapidus也表示未来考虑兴建第2座、第3座厂房。