苹果规划于M5芯片导入台积电SoIC先进封装制程 作者： 时间：2024-07-15 来源：财联社 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 收藏 <a href='//m.amcfsurvey.com/ad/www/delivery/ck.php?n=a635e61e&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='//m.amcfsurvey.com/ad/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a href='//m.amcfsurvey.com/ad/www/delivery/ck.php?n=a576c0a2&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='//m.amcfsurvey.com/ad/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 《科创板日报》15日讯，台积电2nm制程传出将在本周试产，苹果将拿下2025年首波产能外，下世代3D先进封装平台SoIC（系统整合芯片）也规划于M5芯片导入并展开量产，2026年预计SoIC产能将出现数倍以上成长。 (台湾工商时报)本文引用地址：//m.amcfsurvey.com/article/202407/460973.htm
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