首页>新闻中心>EDA/PCB>编辑观点
通过这次华为挖角半导体设备研发人员的事件,切实提升中国半导体制造端研发人员的待遇水平,为中国半导体的未来吸纳更多年轻人......
很多人谈到中国半导体的问题时,归根结底溯源到了半导体材料和基础理论的缺乏,如今半导体工艺近20年来绝对领导者英特尔也因为材料问题遇到了麻烦。......
作为一家设计和生产创新性半导体材料的技术领导企业,来自于法国的Soitec以提供高性能超薄半导体晶圆衬底材料来助力整个信息产业的创新,通过不断革新更优化的制造材料,确保半导体芯片能够以更高性能和更好的稳定性提供服务。特别......
张忠谋卸任时说,“5年、10年后大陆会进步,但台积电也会,就算大陆进步飞快,跟台积电的差距还是像现在一样大”,这句话现在看依然是正确的,但美国政府为中国半导体的发展送来了神助攻……......
全球最大半导体代工厂台积电(TSMC)计划投资120亿美元在美国亚利桑那州建立5纳米晶圆厂。笔者看来,此次投资活动应该与华为无关,与台积电美国本地客户的需求和公司全球化布局密切相关。......
美国商务部针对半导体设备商的“无限追溯”机制将于6月底正式生效,鉴于美国半导体设备几乎遍布全球每个先进的晶圆厂,未来中国半导体应用将面临着极为严峻的挑战,这让我们再次反思我们在半导体领域究竟还差多远?......
不久前,北京芯愿景软件技术有限公司的总经理张军先生向电子产品世界等媒体介绍了芯片知识产权(IP)保护的现象和问题。......
2019年底,“中国集成电路设计业2019年会”(ICCAD 2019)在南京举行。电子产品世界等媒体访问了台积电、新思、锐成芯微、国微S2C的老总。......
在AIoT时代,如何提升芯片设计的效率?在“中国集成电路设计业2019年会”(ICCAD 2019)上,Cadence南京凯鼎电子、SiFive、赛昉科技、摩尔精英的老总分析了这些芯片设计业的热点,他们的主要观点是:①设......
2019年底,一年一度的“中国集成电路设计业2019年会”在南京举行,EEPW访问了EDA、设计服务厂商和代工厂的老总,请他们回顾和分析了2019年的热点,并展望了2020及未来的设计业下一个浪潮。......
43.2%在阅读
23.2%在互动