首页 资讯 商机 下载 拆解 高校 招聘 杂志 会展 EETV 百科 问答 电路图 工程师手册 Datasheet 100例 活动中心 E周刊阅读 样片申请
EEPW首页>> 主题列表>> 半导体

大摩:半导体业将在Q4迎来上升循环

IPO、项目签约,这家半导体大厂迎两大动态

  • 后摩尔时代下,随着追求高精度制程工艺的节奏放缓,先进制程研发陷入瓶颈期,特色工艺则成为了提升芯片性能的另一蹊径。以华虹半导体为首的芯片厂商一直在深耕特色工艺晶圆代工领域,近日华虹半导体连续传来两条新消息。华虹无锡二期项目签约据新华日报报道,6月8日,华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目签约仪式在南京举行。资料显示,华虹半导体制造无锡公司(以下称“华虹制造”)成立于2022年6月,注册资本668万元,由华虹半导体全资子公司华虹宏力100%持有,主要从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(
  • 关键字:半导体华虹半导体

半导体——富者愈富,穷者愈穷

  • 2023 年下半年寄托着半导体行业的很多希望,复苏、破冰、周期上行……半导体行业希望可以在今年下半年缓和回来,一片欣欣向荣。然而「百花齐放」好像有点难,「贫富分化」越来越严重,半导体行业有着富者愈富,穷者愈穷的现状。富在投资、人才、技术……穷则各有穷法。投资:小厂、小地没机会在过去的 2022 年里,关键芯片(包括在成熟节点开发的芯片)的持续短缺引发了各个行业和地区对芯片和关键材料(如稀土、镍、氖和锂)供应连续性的担忧。麦肯锡高级合伙人 Ondrej Burkacky 表示:「在世界其他地方重建任何半导体
  • 关键字:半导体

看美国高校如何应对半导体劳动力短缺问题

  • 美国半导体劳动力短缺问题会越来越严重。
  • 关键字:半导体

马来西亚半导体发展目标:全球占比增至15%

  • 据联合早报报道,马来西亚副首相阿末扎希近日谈及该国半导体产业发展目标时表示,2030年将本国在全球半导体产业的占比增加至15%。阿末扎希表示,马来西亚是世界第七大半导体出口国,也是半导体组装、测试及包装的主要国家,目前在全球的市场占比为13%。阿末扎希指出,马来西亚应与东南亚国家合作发展半导体领域,马来西亚应在半导体领域与东南亚国家合作而不是竞争,以便能有效吸引来自跨国企业的投资。据联合早报报道指出,马来西亚成立了特别委员会,并给半导体企业提供退税和奖补措施。阿末扎希说:“我们不仅提供半导体的基础设施,还
  • 关键字:马来西亚半导体

日本半导体“再逢春”?加码芯片投资

  • 如今,半导体产业进入了一轮新的增长期,全球各科技大国再次认识到半导体行业对”国运兴衰“的影响。美、日、韩以及西欧发达国家都开始从国家战略高度部署半导体产业,让其成为全球战略竞争的一个制高点。日本政府制定了半导体和数字战略,预算了2万亿日元以推动产业发展,并鼓励主要半导体公司增加对其芯片行业的投资。目标是到2030年将半导体及相关产品的国内销售额增加两倍,达到15万亿日元。全球半导体巨头加大对日本投资据《Nikkei Asia》及路透社报道,2023年5月18日,日本首相与台积电、三星、美光(Micron)
  • 关键字:日本半导体芯片

退出消费级手机业务,被动元件大厂京瓷计划逾200亿押注半导体

  • 近日,日本被动元件大厂京瓷宣布了两个重要决定:一是退出面向消费者的手机业务;二是重金投入半导体业务。关于退出手机业务,京瓷于5月16日宣布,正式退出面向消费者的手机业务(仍将继续为企业客户提供服务),该流程预计将于2025年3月完成。据京瓷公布的财报显示,今年2月,京瓷亏损了22.7亿日元(约合1.16亿元人民币)。京瓷表示,随着盈利能力的下降,公司必须采取一些措施,因此选择了削减消费产品,京瓷总裁HideoTanimoto表示,“我们再也找不到大众市场的销路了”。至于投资半导体业务,京瓷则表示,将投资4
  • 关键字:被动元件京瓷半导体

近50亿,全球半导体产业再添重大并购案

  • 近日,日本富士胶片株式会社官网显示,将收购半导体材料厂商Entegris旗下开展半导体工艺化学 (HPPC) 业务的集团企业CMC Materials KMG Corporation(以下简称“KMG”)的100%股权,交易金额为7亿美元(约合人民币48.71亿元)。半导体制程化学品是半导体工艺中的核心产品,其主要应用于半导体清洗、干燥工艺中的异物去除,以及蚀刻(Etching)工艺中的金属、油脂的去除。目前,半导体高性能化的提升在不断推动半导体的微缩化、多层化发展,因此其制造工艺也愈来愈复杂。资料显
  • 关键字:半导体并购富士胶片KMG

半导体中心推客制平台 助系统芯片设计成本大省30%

  • 中国台湾国研院半导体中心推出「客制化系统芯片设计平台」,让设计案成本节省30%,大幅节省验证时间;目前已有台大团队运用平台,完成全世界第1个实现变体基因型运算的「次世代基因定序数据分析芯片」设计、验证与展示。 新兴应用对运算硬件的效能要求越来越高,让自行研发客制化系统芯片的趋势掀起高潮,比如苹果MAC系列产品,正是使用自家研发的M1及M2芯片;特斯拉则研发Dojo芯片,用于云端的训练数据中心与终端的汽车自动驾驶。中国台湾国研院院长林法正今天在记者会中表示,客制化系统芯片就是把一部强大计算机的功能,做在小小
  • 关键字:半导体客制平台系统芯片设计

安森美上车“极氪”,半导体大厂积极布局车用SiC市场

  • 半导体厂Onsemi于今年四月底宣布与中国吉利汽车集团旗下的极氪汽车签署SiC功率元件LTSA(Long-Term Supply Agreement),极氪车款未来将藉由搭载Onsemi提供的EliteSiC功率元件以优化电驱系统能量转换效率,提高续航力,降低车主里程焦虑。此举也能看出Onsemi积极布局车用SiC,加速追赶STMicroelectronics及Infineon两大龙头厂商。在电动车SiC半导体市场中,STMicroelectronics(以下简称STM)及Infineon凭借早期切入
  • 关键字:安森美极氪半导体车用SiC

SIA:2023美国半导体产业概况

  • 当地时间 5 月 5 日,SIA 发布了 2023 年美国半导体产业概况《2023 SIA Factbook》。《2023 SIA Factbook》中包含的数据有助于展示美国半导体行业的实力和前景,以及为什么政策制定者制定促进增长和促进创新的措施至关重要。美国半导体产业关乎美国经济实力、国家安全、全球竞争力和技术领先地位的关键驱动力。半导体使我们用来工作、交流、旅行、娱乐、利用能量、治疗疾病和进行新科学发现的系统和产品成为可能。半导体是美国发明的,美国公司仍然引领全球市场,占全球芯片销售额的近一半。为了
  • 关键字:半导体

博世计划收购美国芯片制造商 TSI Semiconductors

  • IT之家 4 月 28 日消息,博世(Bosch)为进一步扩大半导体业务,正计划收购美国芯片制造商 TSI Semiconductors。TSI Semiconductors 公司总部位于美国加利福尼亚州罗斯维尔(Roseville),旗下拥有 250 名员工,是专用集成电路(ASIC)的代工厂。TSI 公司目前主要研发和生产 200 毫米硅晶圆上的大量芯片,用于移动、电信、能源和生命科学行业。博世计划在收购之后向 TSI 注资 15 亿美元(IT之家备注:当前约 103.95 亿元人民币),将
  • 关键字:博世半导体

德国博世收购美国TSI,全球半导体领域再添并购案

  • 据国外媒体报道,德国博世集团于本周三表示,将收购美国芯片制造商TSI半导体公司的资产,以扩大其碳化硅芯片(SiC)的半导体业务。目前,博世和TSI公司已经达成协议,但并未透露此次收购的具体细节,且这项收购还需要得到监管部门的批准。资料显示,TSI是专用集成电路 (ASIC) 的代工厂。目前,主要开发和生产200毫米硅晶圆上的大量芯片,用于移动、电信、能源和生命科学等行业的应用。而博世在半导体领域的生产时间已超过60年,在全球范围内投资了数十亿欧元,特别是在德国罗伊特林根和德累斯顿的水厂。博世认为,此次收购
  • 关键字:博世TSI半导体SiC

瞄准半导体!日韩出击

  • 据日媒《共同社》报道,4月26日,日本决定,将对本土投资目标从80万亿日元上调至100万亿日元(约合人民币5.2万亿元)。根据报道,截至2022年底,日本对日直接投资余额为46.6万亿日元,政府力争增至2倍以上。政府将促进投资半导体等战略领域,或积极从海外吸纳人才,以期带动经济增长。据了解,新目标写入了26日敲定的对日投资扩大行动计划。针对半导体、数字化转型(DX)等重要领域,利用基金等促进工厂选址落户。为培养支撑产业的人才,将在日本全国推广率先在九州推出的产官学合作组织。在半导体领域,这些年,日本做了许
  • 关键字:半导体日韩

半导体介绍

semiconductor 电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5~107欧·米之间,温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化镓、磷化镓等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [ 查看详细]
关于我们- 广告服务- 企业会员服务- 网站地图- 联系我们- 征稿- 友情链接- 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473