西门子近日宣布对其行业领先的 ODB++™ 语言智能单一数据结构进行扩展，该数据结构可利用针对整个数字线程的开放式数据格式的统一电子制造解决方案，将 PCB 设计转移到制造、组装和测试中。西门子数据交换格式在全球拥有 50000 多家 ODB++ 用户，现更名为 ODB++Design、ODB++Process、ODB++Manufacturing，并全部归于 ODB++ 之下。其中最新的数据交换
关键字：EDA OPM NPI OML
中美贸易摩擦引起了人们对芯片设计供应链安全的考虑，包括IP、EDA工具和设计服务业务。不久前，在南京“中国集成电路设计业2019年会”（ICCAD 2019）上，Arm中国、Silvaco、北京芯愿景、华大九天向电子产品世界等媒体介绍了他们的举措，可见跨国公司积极在中国和海外设立研发机构，以规避风险；本土企业开始重视专利保护,对内在技术创新上发力，对外秉持开放合作的态度。从左至右：Arm中国产品研发副总裁刘澍，华大九天副总经理董森华，Silvaco中国区总经理房敏，Silvaco首席执行官BabakTah
关键字：EDA IP
祝维豪 （《电子产品世界》编辑，北京 100036） 摘 要：在AIoT时代，如何提升芯片设计的效率？在“中国集成电路设计业2019年会（ICCAD 2019）”上，Cadence南京凯鼎电子、SiFive、赛昉科技、摩尔精英的老总分析了芯片设计业的热点，他们的主要观点是：①设计上云；②系统级融合；③利用AI提升EDA工具的效率。 关键词：EDA；设计上云；系统级设计；AI；RSIC-V 1 设计上云 1）哪些公司需要上云？ Cadence南京凯鼎电子副总裁刘矛指出，云计算已经开始在芯片
关键字：202002 EDA 设计上云 系统级设计 AI RSIC-V
迎 九 （《电子产品世界》编辑，北京 100036） 摘 要：在2019年底的“中国集成电路设计业2019年会”（ICCAD 2019）上，电子产品世界记者访问了EDA、设计服务厂商和代工厂的老总，请他们回顾和分析了2019年的热点，并展望了2020及未来的设计业下一个浪潮。 关键词：EDA；代工；芯粒；轻设计；毛利；AI芯片 1 2020年芯片业或有所增长；国产芯片制造忙 Mentor, a Siemens Business荣誉CEO Walden C.Rhines指出，2019年的行
关键字：202002 EDA 代工 芯粒 轻设计 毛利 AI芯片
在AIoT时代，如何提升芯片设计的效率？在“中国集成电路设计业2019年会”（ICCAD 2019）上，Cadence南京凯鼎电子、SiFive、赛昉科技、摩尔精英的老总分析了这些芯片设计业的热点，他们的主要观点是：①设计上云；②系统级融合；③利用AI提升EDA工具的效率。从右至左：Cadence南京凯鼎电子副总裁刘矛，SiFive首席执行官Naveed Sherwani博士，赛昉科技CEO徐滔，摩尔精英董事长兼首席执行官张竞扬芯片设计的趋势1：设计上云1）哪些公司需要上云？Cadence南京凯鼎电子1副
关键字：EDA RISC-V IP
编钟敲响，新思武汉研发中心大楼于2019年12月18日建成投用。至此，新思在中国的上海、北京、南京、深圳等地之外，又增加了一处研发地标。据悉，新思武汉中心最大特点是将面向全球进行研发，主做IP等业务，至今已有300名员工，90%以上是研发人员，硕博为主，应届毕业生居多，平均年龄不到30岁。未来计划增至500人。武汉中心的另一大特色是新思第一次在中国买地盖楼，表明了新思在武汉发展的决心。武汉中心的投资额约5千万美元。“但武汉中心最宝贵的资产不是大楼，而是人才。”新思科技武汉研发总经理胡隽说，“公司老总最关心
关键字：EDA 研发
新思科技武汉全球研发中心将有力促进中国半导体和电子信息产业的快速发展，并全力支持公司产品布局进一步向EDA、IP核及软件安全方面全面延展。新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布其武汉全球研发中心建成投用。武汉市委副书记、武汉市人民政府市长周先旺先生，武汉市委常委、武汉东湖新技术开发区党工委书记汪祥旺先生，武汉市人民政府秘书长陈劲超先生莅临新思科技武汉全球研发中心并调研；武汉东湖新技术开发区管委会副主任、武汉未来科技城建设管理办公室主任宋治平先生，武汉未来科技城建设管理办公室副主任陈华奋先生，湖北
关键字：EDA 研发 武汉
IC设计业的发展离不开其上游生态链的支持。EETimes-China、EDN-China和ESM-China在现场采访了覆盖EDA/IP、Foundry、以及设计服务的多位高层，全面解读和总结为中国Fabless公司提供服务的上游产业链的最新动态……
关键字：半导体 产业链 EDA
近日，苏州芯禾电子科技有限公司的全体股东宣布在上海张江成立“芯和半导体科技（上海）有限公司”，并将芯禾科技纳入芯和半导体旗下，同时正式启用全新的EDA软件品牌名称“芯和”。
关键字：芯和半导体 上海 EDA
日前，Mentor, a Siemens Business在京举办了“2019 Mentor论坛”，Mentor IC EDA执行副总裁 Joseph Sawicki介绍了......
关键字：AI EDA
近日， Silvaco成都技术中心项目签约仪式在成都天府软件园举行，本次签约由成都高新区、矽能科技以及美国Silvaco公司三方共同达成。成都高新区相关负责人表示，此次合作有助于补齐成都高新区半导体产业发展短板、助力成都EDA（电子设计自动化）产业发展，进一步提升成都半导体产业竞争力。
关键字：半导体 成都 EDA
深藏功与名的华为，可能一直要处于“事难了难拂衣”的境地了。自5月16日华为被列入所谓“实体清单”以来，美国一意孤行发动对华为的全面攻击，在气急败坏背后藏着路人皆知的野心，使得华为成为美国对中国全面打压和遏制的一个“高点”。
关键字：EDA 华为
Mentor, a Siemens business 今天宣布，Arm中国已选择 Mentor 的 Questa™ Power Aware 仿真验证解决方案，以处理下一代低功耗微控制器 (MCU) 内核开发中的关键任务，从而继续扩大其在高增长市场和应用中的功能验证占有率。在全面评估期间，Questa 解决方案顺利调通，所有目标设计通过率均为 100%，因此，Arm中国选择了 Mentor Questa 解决方案。“多年来，Mentor 一直是Arm的合作伙伴，我们很高兴能将此合作扩展到Arm中国的设计团队
关键字：FPGA SoC EDA
Mentor, a Siemens business 今天宣布，全球领先的空调制造商之一 DAIKIN 选择了 Mentor 的 Xpedition® 印刷电路板 (PCB) 设计流程软件作为其全球设计环境。虽然 DAIKIN 拥有成熟的 PCB 设计流程，但公司需要与分散在全球各地的分部共享 CAD 库和设计数据，以提高设计效率和质量。为解决这一需求，该公司评估了 Mentor 的 Xpedition 设计流程，并因为其强大的集成数据管理和协作功能而选择了这个流程。Xpedition 数据管理解决方案实
关键字：EDA PCB Xpedition® 印刷电路板
中国上海—2019年4月18日事项：RISC-V基金会(The RISC-V Foundation)将在中国举办一系列为期一天的免费RISC-V入门(Getting Started with RISC-V)活动。时间和地点：深圳：5月6日在深圳富苑皇冠假日酒店举行成都：5月8日在成都天府丽都喜来登饭店举行杭州：5月13日在上海外滩茂悦大酒店举行上海：5月14日在阿里巴巴集团企业园区举行北京：5月16日在北京中关村皇冠假日酒店举行详细信息：RISC-V基金会将与Linux基金会合作，举办一系列为期一天的免费
关键字：EDA RISC-V
电子设计自动化（eda）介绍
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