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曝联发科4nm处理器即将量产:多家国产品牌使用

  • 芯研所6月24日消息,联发科凭借天玑系列5G芯片得以在5G时代有着更高的市场份额,据博主@数码闲聊站爆料,联发科明年上半年的旗舰处理器基于4nm工艺制程打造,由台积电代工,OPPO、vivo、小米等厂商都会开案使用。联发科天玑4nm旗舰芯片有望会采用Cortex X2、A79、G79之类的全新架构,能在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。这款4nm旗舰芯片的定位可能要超过天玑1000系列迭代产品,或许联发科将要开辟一条新的芯片序列。联发科无线通信事业部李彦辑之前在接受采访时就指出,从去年我们发布了天玑10
  • 关键字:联发科4nmA79

骁龙895旗舰处理器曝光,4nm工艺,三星代工

  • 骁龙888处理器推出之后,处理器的性能自然是旗舰级别的,但发热成为了很大的一个问题。各个厂商对于骁龙888的机型都在极力地堆散热,但在高温的夏天,还是很难缓解手机发热。近期相关爆料显示,高通即将推出骁龙888的升级版本骁龙895。爆料显示,一款代号为SM8450的高通新处理器曝光,由于骁龙888在高通内部的部件代号是SM8350,按照命名习惯,SM8450预计将对应新一代旗舰SoC。据悉,SM8450(骁龙895)仍旧是三星代工,采用其4nm工艺,包括三星自家的Exynos 2200同样都是基于4nm
  • 关键字:骁龙8954nm三星

台积电4nm第3季开始试产,有信心推进摩尔定律

  • 台积电2021年技术论坛6月1日举行,台积电宣布4nm预计今年第3季开始试产,较先前规划提早一个季度,3nm制程则将依计划于2022年下半年量产。据了解,台积电目前4nm测试载具良率已与量产的5nm相当。台积电在2021年技术论坛上揭露了先进工艺、先进封装、新材料及特殊工艺布局,表示对摩尔定律发展仍信心满满,N5、N4、N3将持续带来芯片效能、功耗与面积缩减(PPA)等各方面持续的改善。
  • 关键字:台积电4nm

金属异物对无线功率发射器温升的影响

Pico Technology 推出带有源探针的首款 1 GHz 混合信号示波器

  • Pico Technology 近日宣布进一步开发其 PicoScope 6000E 系列混合信号示波器 (MSO) 产品,推出四款新型 4 通道产品型号,每种型号可配置 16 个可选数字通道。这些产品具有 750 MHz 或 1 GHz 的带宽、8 位或 8/10/12 位灵活分辨率以及高达 4 GS 的深度捕捉内存,进一步提升了现有 PicoScope 6000E 系列产品的功能,在 2020 年推出的 350 MHz 和 500 MHz 产品型号的基础上添加了新的产品。多次获奖的 Pico
  • 关键字:Pico Technology1 GHz 混合信号示波器PicoScope 6000E 系列

台积电4nm芯片提前量产!联发科和苹果抢首发?

  • 4月20日消息,2021年第一季度,5nm芯片手机市场激战正酣,vivo、OPPO、小米等玩家连连发新。与此同时,许多芯片设计、制造玩家,已经将目光瞄准更加前沿的4nm市场。  4月19日,中国台湾经济日报报道称,联发科或抢跑一众厂商,成为台积电4nm制程产能的第一家客户。而就在据此前不到两周的4月7日,业界盛传有资格首次“尝鲜”台积电4nm制程的,还是苹果。  5nm落地仅几个月,4nm作为5nm的增强版本,到底能带来怎样的提升,让苹果联发科等大厂“抢破头”?  据此前台积电公布相关信息,尽管难以实现像
  • 关键字:台积电4nm

曝联发科年底试产4nm芯片:或升级A79架构

  • 联发科在2020年凭借天玑1000等系列处理器拿下了诸多市场,一举成为国内最大手机SOC供应商。但目前来看,联发科在高端市场并未实现突破,虽说之前的天玑1000+和新发的天玑1200都表现不俗,但仅仅是能与高通次旗舰芯片打个平手,令人不免有些遗憾。联发科当然也意识到了这个问题,据知名爆料博主@数码闲聊站透露,台积电将会在H2试产4nm芯片,而供应链传出消息称,联发科将会在今年Q4试产基于该工艺的旗舰芯片,并在2022年实现量产。另外,由于发布时间较晚,天玑4nm旗舰芯片还有望会采用上X2、A79、G79之
  • 关键字:联发科4nmA79

科索新增一款具有扩展通信总线,功率为1500W的PCA电源,可用于苛刻的医疗和工业应用

  • 科索有限责任公司近日宣布,在其PCA系列中增加一款功率为1500W的电源,具有扩展通信I / O口,用于要求苛刻的医疗和工业应用。PCA1500F的增加补充扩展了科索PCA电源系列,扩大了从300W到1500W的四个系列电源的应用范围。PCA系列具有内置的扩展UART(通用异步收发器)接口,支持用来监视和控制整个电源参数范围的80多个命令,此外还提供PMBus选件。● 极紧凑设计与高功率密度相结合● 模拟控制输出电压/电流,无需额外电路设计● &
  • 关键字:1500W的PCA电源COSEL医学标准EN / IEC 60601-1

快升级!苹果发布iOS 14.4.1更新:修复重大安全问题

  • 今天苹果正式发布了iOS 14新版更新,而它就是iOS 14.4.1。除了上述系统外,一同发布的还有iPadOS 14.4.1、watchOS 7.3.2和macOS 11.2.3,用户可以通过OTA直接更新。本次更新,iOS 14.4.1主要是修复了一些安全问题,同时也让系统变得更加稳定,同时苹果也建议用户都要去升级。苹果上一次更新iOS和iPadOS是在1月26日的14.4版本,增加了包括 "查找我的物品 "和改进的HomePod mini Handoff在内的功能。2月25日的m
  • 关键字:苹果iOS 14.4.1

台积电确认正研发3nm和4nm工艺:功耗降低30%、2022年量产

  • 在台积电第26届技术研讨会上,台积电不仅确认5nm、6nm已在量产中,且5nm还将在明年推出N5P增强版外,更先进的3nm、4nm也一并公布。3nm是5nm的自然迭代,4nm理论上说是5nm的终极改良。技术指标方面,3nm(N3)将在明年晚些时候风险试产,2022年投入大规模量产。相较于5nm,3nm将可以带来25~30%的功耗减少、10~15%的性能提升。4nm(N4)同样定于明年晚些时候风险试产,2022年量产。对于台积电N5客户来说,将能非常平滑地过渡到N4,也就是流片成本大大降低、进度大大加快。当
  • 关键字:台积电3nm4nm

苹果发布iOS 13.6.1更新:解决不少问题

  • 今天苹果发布了新的iOS 13更新,其版本号为13.6.1。如果不出意外,这iOS 13.6.1将会是iOS 13的最后一次更新了,因为目前苹果的重心都放在了的iOS 14上,而它的正式版预计会在下月中下旬发布。iOS 13.6.1这次更新了不少问题,比如 解决了一个可能导致不需要的系统数据文件在存储空间不足时不会自动删除的问题,并解决了一个热管理问题,该问题导致一些iPhone显示器呈现绿色色调。目前,iOS和iPadOS 13.6.1更新可在所有符合条件的设备上通过"设置"应用在线
  • 关键字:苹果iOS 13.6.1

COSEL发布用于工业和医疗的1.2kW功率密度高、外形薄、板载AC/DC电源模块

  • COSEL有限公司 近日宣布增加一个1.2kW、紧凑薄型的板载AC/DC电源模块—TUNS1200。它专为全球高要求的应用而设计,其输入电压范围为85VAC至305VAC,并经认证符合工业标准和医疗标准。TUNS1200封装在一个密封的铝制底座塑料盒中,其高度仅为12.7mm(0.5英寸),重量不到280g。与现有的1kW板载AC/DC模块相比,TUNS1200的占地面积减少了36%,同时多提供21%的电能。该装置可在底板温度为-40℃到+100℃的范围下运行。TUNS1200模块最多可并联9个单元(高达
  • 关键字:板载AC/DC电源模块TUNS1200Cosel TUNS系列1.2kW功率密度高

台积电将启动4nm工艺制程 计划于2022年大规模量产

  • 两年前,台积电量产了7nm工艺,今年将量产5nm工艺,这让台积电在晶圆代工领域保持着领先地位。现在3nm工艺也在按计划进行。根据台积电的规划,3nm风险试产预计将于明年进行,量产计划于2022年下半年开始。据外媒报道,台积电还将在5nm和3nm工艺制程之间推出4nm工艺制程。报道称,台积电在其官网披露的第二季度电话会议中提到了4nm工艺,并表示将启动4nm工艺作为5nm工艺的延伸。此外,4nm工艺将兼容5nm工艺的设计规则,较5nm工艺更有性价比优势,瞄准的是下一波的5nm产品,计划在2022年大规模量产
  • 关键字:台积电4nm

再次登顶SPC-1,浪潮存储18年发展之路

  • 近日,自媒体全球存储观察的作者阿明发表了一篇题为《再次登顶SPC-1,这家发展18年的存储厂商暗藏什么绝技?》的文章,细数浪潮存储18年发展之路。以下是文章全文: 8控和16控存储是业界的主流产品,主要覆盖15K-100K美元的市场,也就是价格定位10万元到70万元左右的存储阵列,占整体存储市场份额的60%左右,这块市场一直是“兵家必争之地”。占比6成的细分市场,对于任何一家企业级存储厂商的发展来说,其重要性不言而喻。然而,“看到”市场不代表能“占据”市场,要在这一主流细分市场取得竞争优势,就
  • 关键字:SPC-1浪潮存储

产业链人士:三星电子已修改芯片工艺路线图 将跳过4nm工艺

  • 据国外媒体报道,在芯片工艺方面,为苹果等公司代工的台积电,近几年走在行业的前列,他们的7nm和5nm工艺都是率先投产,良品率也相当可观。曾为苹果代工A系列芯片的三星电子,近几年在芯片工艺方面虽然略晚于台积电,获得的芯片代工订单也不及台积电,但仍是唯一能在工艺上跟上台积电节奏的厂商。台积电和三星电子的芯片工艺,目前都已到了5nm,台积电的5nm工艺是已经大规模量产,三星电子投资81亿美元的新5nm芯片工艺生产线,今年也已经开始建设。在提升到5nm之后,三星电子也会继续研发更先进的芯片工艺。外媒最新援引产业链
  • 关键字:三星4nm

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