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研华发布SMARC2.1模块 NXP i.MX 8X ROM-5620

  • 2020年6月初,嵌入式计算的全球引领者研华科技很荣幸宣布推出ROM -5620 SMARC 2.1模块,基于Arm® Cortex®-A35 NXP i.MX 8X应用处理器。ROM-5620具有超低功耗设计并支持宽温环境,非常适合自动化设备和HMI设备。ROM-5620采用汽车级SoC和相关工业级部件,提供长寿命周期支持和-40°C到85°C的宽工作温度。配备有AIM-Linux和WISE-DeviceOn软件服务,ROM-5620提供长期的Linux BSP维护以及面向行业的应用程序和SDK插件,
  • 关键字:研华SMARC 2.1模块ROM-5620工业控制自动化

研华新推出SMARC 2.1核心模块 轻松实现大规模物联网设备部署

  • 今年3月下旬,嵌入式技术标准化组织SGET委员会发布了全新的SMARC 2.1规范。新标准与目前的SMARC 2.0规范能完全向下相容,同时新的修订版带来了许多新的功能,如SerDes支持扩展边缘连接,以及多达4个MIPI-CSI摄像头接口,以满足日益增长的嵌入式计算和嵌入式视觉融合的需求。为此,研华新推出SMARC 2.1模块SOM-2569和ROM-5720,跨平台兼容,x86和Arm-based平台统一设计,凭借I/O多样性和灵活性优势,并支持大量接口方案,轻松助力多媒体和图形密集型物联网设备应用部
  • 关键字:研华嵌入式SMARC 2.1ARM核心模块X86核心模块ROM-5720SOM-2569

Wi-Fi芯片基于IFLEX量产测试开发浅析

  •   张桂玉,任希庆(安普德(天津)科技股份有限公司,天津 300384)  摘 要:本文测试的芯片是一款针对物联网市场开发的高性能2.4 GHz/5 GHz双频Wi-Fi射频芯片,支持802.11 a/b/g/n,Wi-Fi Direct、Soft AP以及STA/AP 模式共存。具有高速性、稳定性和传输距离远等特点,可以高度匹配音视频流媒体传输。广泛应用于无线流媒体音视频播放、虚拟现实、无人机、运动相机、车联网、工业控制、智能家居等领域。本文将对双频Wi-Fi芯片基于IntegraFlex平台量产测试开
  • 关键字:2020062.4G/5G双频Wi-Fi芯片ATE IFLEX量产测试硬件和软件

半导体封装:5G新基建催生新需求

  • 封装是半导体生产流程中的重要一环,也是半导体行业中,中国与全球差距最小的一环。然而,新冠肺炎疫情的突袭,让中国封装产业受到了一些影响。但是,随着国内数字化、智能化浪潮的不断推进,中国的封装产业增加了更多冲破疫情阴霾、拓展原有优势取得进一步发展的机会。
  • 关键字:封装半导体5G新基建

最便宜7nm Zen2!AMD发布锐龙3 3300X/3100:首次多线程

  • AMD正式发布了第三代锐龙3系列处理器,这也是继线程撕裂者、锐龙9/7/5系列之后,7nm工艺、Zen2架构首次来到入门级市场。第三代锐龙3包括锐龙3 3300X、锐龙3 3100两款型号,均采用最新的7nm工艺制造,基于最新的Zen 2微架构,相比一二代锐龙3还首次开启了同步多线程(SMT)技术,均为4核心8线程配置,原生支持PCIe 4.0、DDR4-3200。锐龙3 3300X基准频率3.8GHz,最高加速4.3GHz,二级缓存2MB,三级缓存16MB,热设计功耗65W,自带幽灵Stealth散热器
  • 关键字:AMDCPU处理器锐龙Zen 2

最便宜7nm Zen2!AMD发布锐龙3 3300X/3100:首次多线程

  • 4月21日晚,AMD正式发布了第三代锐龙3系列处理器,这也是继线程撕裂者、锐龙9/7/5系列之后,7nm工艺、Zen2架构首次来到入门级市场。第三代锐龙3包括锐龙3 3300X、锐龙3 3100两款型号,均采用最新的7nm工艺制造,基于最新的Zen 2微架构,相比一二代锐龙3还首次开启了同步多线程(SMT)技术,均为4核心8线程配置,原生支持PCIe 4.0、DDR4-3200。锐龙3 3300X基准频率3.8GHz,最高加速4.3GHz,二级缓存2MB,三级缓存18MB,热设计功耗65W,自带幽灵Ste
  • 关键字:AMDCPU处理器锐龙Zen 2

OPPO Ace2正式发布:65W+40W最快充电组合 售价3999元起

  • 4月13日,OPPO 正式推出搭载最快充电组合的高性能 5G 手机 OPPO Ace2 。OPPO Ace2 首次量产最高功率 40W AirVOOC 无线闪充,加之 65W SuperVOOC 超级闪充与 10W 反向无线充电,成为目前量产最快的充电组合 ,提供全场景全能闪充体验。OPPO Ace2搭载高通骁龙865 移动平台,最高12GB LPDDR5,全系 UFS3.0+TurboWrite+HPB 闪存。全新的 Hyper Boost 3.0,游戏功耗更低,实现稳定的 90FPS。4 月 7 日
  • 关键字:OPPO Ace 2

官方曝光 Oppo Ace 2 渲染图

  • OPPO 去年推出的 Reno Ace 靠着超高速充电、高刷新率屏幕和高达特别版着实让人眼前一亮,或许也正是因为其定位相较其它 Reno 机种实在是过于不同,今年的续作 Ace 2 最终还是被官方独立了出来。而在下周一的正式发布会前,OPPO 照例提前曝光了不少新机的信息。今天在他们的京东官方旗舰店中,Ace 2 的预售页面已经悄然上线。在里面可以看到设备的全方位渲染图,这样一来,Ace 2 正面左上角开孔加背后「奥利奥」四摄的造型也就盖棺定论了。至于配色,则有深灰和紫色两种。除此之外
  • 关键字:Oppo Ace 2

沈义人:OPPO Reno Ace2四月发布 重量对小拇指非常友好

  • 今日上午,OPPO副总裁沈义人在微博透露,OPPO Reno Ace2将于4月发布,且“新机重量对小拇指非常友好”。这也证实了OPPO Reno Ace2即将发布,并采用轻薄机身设计。此前有爆料称,OPPO Reno Ace2整机重量控制在190g左右。重量控制在190g左右的同时,OPPO Reno Ace应当会采用新的机身材质,并舍弃无线充电方案。而沈义人提出的“新机重量对小拇指非常友好”,应是出于对游戏人群的考虑。游戏用户长时间握持对小拇指的压力非常大,经常会将小手指卡出凹槽,轻薄的机身
  • 关键字:OPPOReno Ace 2

盛美半导体首台无应力抛光设备交付中国晶圆级先进封装龙头企业客户

  • 盛美半导体设备公司,作为国际领先的半导体和晶圆级封装设备供应商,近日发布公司新产品:适用于晶圆级先进封装应用(Wafer Level Advance Package)的无应力抛光(Stree-Free-Polish)解决方案。先进封装级无应力抛光(Ultra SFP ap)设计用于解决先进封装中,硅通孔(TSV)和扇出(FOWLP)应用金属平坦化工艺中表层铜层过厚引起晶圆翘曲的问题。
  • 关键字:盛美半导体晶圆封装

Manz亚智科技推进国内首个大板级扇出型封装示范工艺线建设

  • 全球领先的高科技设备制造商Manz亚智科技,交付大板级扇出型封装解决方案于广东佛智芯微电子技术研究有限公司(简称佛智芯),推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设,是佛智芯成立工艺开发中心至关重要的一个环节,同时也为板级扇出型封装装备奠定了验证基础,从而推进整个扇出型封装(FOPLP)行业的产业化发展。5G、云端、人工智能等技术的深入发展,使其广泛应用于移动装置、车载、医疗等行业,并已成为全球科技巨擘下一阶段的重点发展方向。而在此过程中,体积小、运算及效能更强大的芯片成为新的发展趋势和市场需求,不仅如此,芯
  • 关键字:封装FOPLP

国民技术荣获中国网络安全与信息产业“2019年年度解决方案奖”

  • 近日,“中国网络安全与信息产业金智奖”评选活动圆满落幕。国民技术“PCIe可信密码模块解决方案”荣获2019年年度解决方案奖。“中国网络安全与信息产业金智奖”是由信息安全与通信保密杂志社、中国网络空间安全网主办,北京商用密码行业协会、中关村可信计算产业联盟、中关村智能终端操作系统产业联盟协办,已举办三届,得到了业界的高度关注和认可。图1:年度解决方案奖——关于PCIe可信密码模块解决方案可信计算密码芯片作为可信计算平台的核心,建立平台信任根基,提供各种密码算法支撑和密钥管理,实现基于硬件隔离的安全密码算法
  • 关键字:国民技术PCIe可信密码模块解决方案双算法可信计算Z32H330TC可信密码模块安全芯片PCI Express 2.0接口

Intel全球首秀一体封装光学以太网交换机

  • Intel近日宣布,已成功将1.6Tbps的硅光引擎与12.8Tbps的可编程以太网交换机成功集成在一起。这款一体封装解决方案整合了Intel及旗下Barefoot Networks部门的基础技术构造模块,可用于以太网交换机上的集成光学器件。
  • 关键字:Intel以太网交换机封装

苹果iPhone SE 2最新渲染图曝光:6色可选

  • 近日外媒9TechEleven放出了一组iPhone SE 2的最新非官方渲染图。据悉,这组渲染图的作者自称是结合了现有iPhone SE 2的所有信息,此次渲染图上的iPhone SE 2主要是配色有所增加,达到了6种。在新的渲染图上,iPhone SE 2依旧沿用了iPhone 8的设计思路,采用后置单摄、玻璃后盖、金属边框。苹果Logo居中,正面则是熟悉的4.7英寸小屏,Touch ID也并未消失,整体造型与iPhone 8极为相似,不过缺少了iPhone 8标志性的香槟金配色。至于配置,iPhon
  • 关键字:苹果、iPhone SE 2

儒卓力提供具有高功率密度的威世N-Channel MOSFET

  • 威世的SiSS12DN 40V N-Channel MOSFET是为提高功率转换拓扑中的功率密度和效率而设计。它们采用3.3x3.3mm紧凑型PowerPAK 1212-8S封装,可提供低于2mΩ级别中的最低输出电容(Coss)。
  • 关键字:儒卓力威世N-Channel MOSFET封装

2.5d 封装介绍

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