近日， Garmin佳明发布Venu 2/2S GPS智能运动腕表，搭载光学心率传感器（ElevateTM Gen4），增加“身体年龄”和“睡眠分数”等功能，表镜采用高清AMOLED屏幕，内置超过25种以上的室内/户外运动模式。
关键字：Garmin 佳明 Venu 2/2S 智能腕表
新闻重点· 宣布制造扩张计划：首先在美国亚利桑那州投资200亿美元，新建两座晶圆厂。· 英特尔7纳米制程进展顺利，7纳米Meteor Lake计算晶片预计在2021年第二季度开始tape in。· 宣布英特尔代工服务相关计划，将成为代工产能的主要提供商，起于美国和欧洲，面向全球客户提供服务。· 宣布和IBM在新型研究领域开展合作。· 今年英特尔将重拾英特尔信息技术峰会（IDF）的举办精神，计划于10月在美国旧金山举办英特尔创新（Intel Innovati
关键字：英特尔 IDM 2.0
很快就要进入4月份，按照华为消费者业务CEO余承东的说法，届时，华为旗舰手机可陆续升级鸿蒙OS。 金V博主@菊厂影业Fans 爆料称，最新内部消息透露，鸿蒙系统4月升级计划有所变动，原定首发的P50由于发布延期，改为直接搭载。 首批机型敲定为Mate X2、Mate 40系列、P40系列。 其它EMUI 11、MagicUI4.0版本机型会在年内升级完成（荣耀V40除外）、EMUI10.1 和MagicUI3.1系统的部分机型也会直接升级成鸿蒙2.0，只是联发科天玑平台暂被排除在外。 与此同时，智
关键字：华为 鸿蒙OS 2.0
蓝牙5.2增加低功耗同步通道 (LE Isochronous Channels) 功能来支持LE Audio，提升这个短距离无线标准。还有众多新功能陆续有来。
关键字：蓝牙5.2 同步 202103
鸿蒙手机面世或许还需时日，搭载鸿蒙OS 2.0系统的智慧屏已经到来。 2020年12月21日，在华为新品发布会上，华为S系列智慧屏新品面世，随之而来的还有华为今年在智能家居领域的最新部署和思考。 作为华为今年最后一场线下发布会，与华为S系列智慧屏一同亮相的还有全屋智能、车载智慧屏两个新品（或者说新方案）。对于智能家居这一消费物联网领域炮火最为密集的阵地，华为又有怎样的诠释？华为对智能家居的四个“重构” “全屋智能是我们围绕全场景解决方案提供的一个新的东西（解决方案），”华为消费者业务CEO余承东
关键字：鸿蒙OS 2.0 华为
12月16日上午，华为低调发布了HarmonyOS 2.0手机开发者Beta版本。 据华为消费者业务软件部总裁王成录介绍，今年已有美的、九阳、老板电器、海雀科技搭载鸿蒙OS。2021年的目标是覆盖40+主流品牌1亿台以上设备。 在9月份的华为2020开发者大会上，华为消费者业务CEO余承东曾透露，明年华为智能手机将全面升级支持鸿蒙2.0。华为多名高管也曾表示，目前市面上90％以上的华为机型，未来都会升级鸿蒙，并强调Mate40系列可优先升级鸿蒙系统。 另据数码博主“勇气数码君”近日爆料，目前已有
关键字：华为 HarmonyOS 2.0
华为消费者业务软件部总裁王成录今天通过微博宣布，他将会在12月16日发布HarmonyOS 2.0手机开发者Beta版本。
关键字：华为 HarmonyOS 2.0
USB 2.0凭借其传输协议标准化、技术成熟且通用和价格低廉，广泛应用在摄像头、移动存储、HID控制等众多设备。但普通USB传输系统存在抗干扰性差和传输距离近的问题，限制其应用场合。基于NS1021延长器收发芯片的增强型USB 2.0传输解决方案，既有效地解决上述问题，且支持多种通用线材。本文简述该传输方案原理及设计，并通过应用实例对USB 2.0接口使用场景进行延伸说明。
关键字：USB 2.0接口和协议 延长器芯片 抗干扰 兼容性.可靠性
2020年9月10日，华为消费者业务软件部总裁王成录，在华为开发者大会的舞台上带来了万众瞩目的鸿蒙2.0。本次更新，不仅能看到鸿蒙的分布式能力得到全面提升，华为还首次开放鸿蒙的源代码，方便开发者接入，从而推动鸿蒙软件生态的蓬勃发展。官方宣传中，IoT是鸿蒙当前重要的发力点。那么，鸿蒙2.0会对IoT产业会带来哪些革新？我们不妨透过IoT产业来研究下鸿蒙2.0的变革求新。打破硬件壁垒，获取发展新动力IoT产业普遍被认为是即将爆发的市场。这个市场内的玩家大致分为两类：一种是传统家居产业的头部玩家，他们一般会沉
关键字：鸿蒙OS 2.0 IoT
今天下午，华为开发者大会2020在东莞松山湖开幕，华为消费者业务软件部总裁王成录发表演讲，并发布了全新的EMUI11。他表示，EMUI11充分借鉴了鸿蒙2.0的分布式技术，能够实现更多不同设备的互联互通。EMUI11创新全场景应用，可实现多屏互动。在UX设计上，EMUI11不仅带来了众多艺术风格主题和DIY的AOD，还推出了更为全面的“智慧多窗”，更在动效和多感官协同上，带来了全新视听触交互体验。动效设计上，EMUI11把电影里的“一镜到底”放进了手机之中，让用户的视觉和交互更为聚焦，操作更加高效。此外，
关键字：EMUI 11 鸿蒙OS 2.0
首款纯中国芯M.2 NVMe SSD固态硬盘今天正式发布了！深圳嘉合劲威电子科技有限公司制造的光威弈Pro NVme SSD 固态硬盘，具有512GB和1TB 两个容量。有网友曾提出疑问，为什么是首款纯中国芯？难道别的之前别的厂商发布的不是中国芯吗？为什么一定要强调是纯中国芯呢？我们来看下这次产品的中国芯方案设计，主控：国产忆芯STAR1000P主控；闪存：国产长江存储64层3D TLC NAND；缓存国产：长鑫缓存。制造商，深圳嘉合劲威电子科技有限公司。那么这里强调都是个“纯”字，都是国产的。本来在全球
关键字：光威弈Pro M.2 NVMe SSD
据国外媒体报道，本月中旬，三星展示了他们的3D芯片封装技术，而外媒最新的报道显示，三星已加快了这一技术的部署。外媒是援引行业观察人士透露的消息，报道三星在加快3D芯片封装技术的部署的。加快部署，是因为三星寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。从外媒的报道来看，三星的3D芯片封装技术名为“eXtended-Cube” ，简称“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已经能用于7nm制程工艺。三星的3D芯片封装技术，是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通硅通孔技术来
关键字：三星 3D 芯片 封装 台积电
在Intel的六大技术支柱中，封装技术和制程工艺并列，是基础中的基础，这两年Intel也不断展示自己的各种先进封装技术，包括Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等等。Intel又宣布了全新的“混合结合”(Hybrid Bonding)，可取代当今大多数封装技术中使用的“热压结合”(thermocompression bonding)。据介绍，混合结合技术能够加速实现10微米及以下的凸点间距(Pitch)，提供更高的互连密度、更小更简单的电路、更大的带宽、更低的电容、更低的功耗(每比特不到0.0
关键字：Intel 封装 凸点密度
据台湾媒体报道，三星电子成功研发3D晶圆封装技术“X-Cube”，称这种垂直堆叠的封装方法，可用于7纳米制程，能提高该公司晶圆代工能力。图片来自三星电子官方三星的3D IC封装技术X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、简称TSV)，能让速度和能源效益大幅提升，以协助解决次世代应用严苛的表现需求，如5G、人工智能(AI)、高效能运算、行动和穿戴设备等。三星晶圆代工市场策略的资深副总裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技术，确保TSV在先进的极紫外光(EUV)制程节
关键字：三星 3D 晶圆 封装
摘要传感器半导体技术的开发成果日益成为提高传感器集成度的一个典型途径，在很多情况下，为特殊用途的MEMS（微机电系统）类传感器提高集成度的奠定了坚实的基础。本文介绍一个MEMS光热传感器的封装结构以及系统级封装（SIP）的组装细节，涉及一个基于半导体技术的红外传感器结构。传感器封装以及其与传感器芯片的物理交互作用，是影响系统整体性能的主要因素之一，本文将重点介绍这些物理要素。本文探讨的封装结构是一个腔体栅格阵列（LGA）。所涉及材料的结构特性和物理特性必须与传感器的光学信号处理和内置专用集成电路（ASIC
关键字：红外传感器 封装 光窗 红外滤光片 MEMS
2.5d 封装介绍
您好，目前还没有人创建词条2.5d 封装!
欢迎您创建该词条，阐述对2.5d 封装的理解，并与今后在此搜索2.5d 封装的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473