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2.5d 封装文章进入2.5d 封装技术社区

华天科技:2021年度业绩预告

  • 证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2022-002 天水华天科技股份有限公司 2021年度业绩预告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、本期业绩
  • 关键字：封装测试华天科技

2022年中国集成电路封装行业龙头企业分析——通富微电：集成电路封装龙头企业

  • 集成电路封装产业主要上市公司：目前国内集成电路封装产业的上市公司主要有长电科技(600584)、通富微电(002156)、华天科技(002185)本文核心数据：营业收入、营业利润、毛利率1、 中国集成电路封装行业龙头企业全方位对比目前国内集成电路封装领先企业有通富微电、长电科技、华天科技等。其中通富微电与长电科技处于领先地位。从盈利能力来看，通富微电毛利率方面超过长电科技，而长电科技在营业收入、营业利润、净利润上更有优势。2、通富微电：积极进行扩产计划1997年，中方与日本富士通合资成立南通富士通。200
  • 关键字：封装测试通富微电

华天科技测试能力及设备

  • 先进测试服务提供从程序开发、CP、FT到SLT的全流程封装产品测试；主流及高精度测试平台，全面先进的技术；覆盖市场物联网、通讯、电脑、智能手机及消费类等各类型半导体芯片；为客户提供专业完善的数据收集和分析服务。先进测试服务提供从程序开发、CP、FT到SLT的全流程封装产品测试；主流及高精度测试平台，全面先进的技术；覆盖市场物联网、通讯、电脑、智能手机及消费类等各类型半导体芯片；为客户提供专业完善的数据收集和分析服务。测试能力及设备存储测试UNI5900T5593T5581H射频信号测试Ultraflex、
  • 关键字：封装测试华天科技

通富微电2021年报点评：优质客户持续扩容 定增扩产助力公司长远发展

  • 2022 年3 月29 日，公司发布2021 年年度报告： 　　公司2021 年实现营业收入158.12 亿元，同比+46.84%；实现毛利率17.16%，同比+1.69pct；实现归母净利润9.57 亿元，同比+182.69%；实现扣非后归母净利润7.96 亿元，同比+284.35%。 　　评论： 　　全年业绩保持高增长，大客户加持下公司经营节奏持续向好。公司国际和国内客户的市场需求保持旺盛态势，
  • 关键字：封装测试通富微电

通富微电框架类封装

  • Bump SeriesProduction Overview TFME is able to provide Solder bump, Cu pillar bump and Gold bump for customer to meet different requirement.Feature Solder bump&nb
  • 关键字：封装测试通富微电

通富微电测试技术

  • Semiconductor ICs are increasingly becoming denser with more functionality resulting in a more complex test environment, requiring more advanced test systems and capabilities. TFME provides a complete range of semiconductor testing services including wafe
  • 关键字：封装测试通富微电

通富微电基板类封装

  • Bump Series当前位置：首页 > 产品技术 封装品种 >Bump SeriesProduction Overview TFME is able to provide Solder bump, Cu pillar bump and Gold bump for customer to meet different requirement.Feature &n
  • 关键字：封装测试通富微电

长电科技：2021圆满收官 看好2022业绩持续性增长

  • 2021 年业绩符合我们预期 公司公布2021 年业绩：收入305.0 亿元，同比增长15.3%，毛利率18.4%，同比提升2.9ppts；归母净利润29.6 亿元，同比增长126.8%，扣非后净利润24.9 亿元，同比增长161.2%，上述主要财务指标均创下历史新高。对应到4Q21 单季度来看，公司实现收入85.9 亿元，环比增长6.0%；毛利率19.8%，环比继续提升1.0ppts；归母净利润8.4 亿元，环比增长6.3%。整体业绩符合我们预期。 &nbs
  • 关键字：封装测试长电科技

长电科技焊线封装技术

  • 焊线封装技术焊线形成芯片与基材、基材与基材、基材与封装之间的互连。焊线被普遍视为最经济高效和灵活的互连技术，目前用于组装绝大多数的半导体封装。长电技术优势长电科技可以使用金线、银线、铜线等多种金属进行焊线封装。作为金线的低成本替代品，铜线正在成为焊线封装中首选的互连材料。铜线具有与金线相近的电气特性和性能，而且电阻更低，在需要较低的焊线电阻以提高器件性能的情况下，这将是一大优势。长电科技可以提供各类焊线封装类型，并最大程度地节省物料成本，从而实现最具成本效益的铜焊线解决方案。解决方案LGABGA/FBGA
  • 关键字：封装测试长电科技

长电科技MEMS与传感器封装技术

  • MEMS与传感器随着消费者对能够实现传感、通信、控制应用的智能设备的需求日益增长，MEMS 和传感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成为一种非常关键的封装方式。MEMS 和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和汽车市场的众多系统中。长电技术优势凭借我们的技术组合和专业 MEMS 团队，长电科技能够提供全面的一站式解决方案，为您的量产提供支持，我们的服务包括封装协同设计、模拟、物料清单 (BOM) 验证、组装、质量保证和内部测试解决方案。长电科技能够为客户的终端产品提供更小外形
  • 关键字：封装测试长电科技MEMS

长电科技倒装封装技术

  • 倒装封装技术在倒装芯片封装中，硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上，提供密集的互连，具有很高的电气性能和热性能。倒装芯片互连实现了终极的微型化，减少了封装寄生效应，并且实现了其他传统封装方法无法实现的芯片功率分配和地线分配新模式。长电技术优势长电科技提供丰富的倒装芯片产品组合，从搭载无源元器件的大型单芯片封装，到模块和复杂的先进 3D 封装，包含多种不同的低成本创新选项。解决方案FCBGAfcCSPfcLGAfcPoPFCOL - Flip Chip on Leadframe
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长电科技系统级封装技术

  • 系统级封装（SiP）半导体公司不断面临复杂的集成挑战，因为消费者希望他们的电子产品体积更小、速度更快、性能更高，并将更多功能集成到单部设备中。半导体封装对于解决这些挑战具有重大影响。当前和未来对于提高系统性能、增加功能、降低功耗、缩小外形尺寸的要求，需要一种被称为系统集成的先进封装方法。系统集成可将多个集成电路 (IC) 和元器件组合到单个系统或模块化子系统中，以实现更高的性能、功能和处理速度，同时大幅降低电子器件内部的空间要求。长电技术优势长电科技在SiP封装的优势体现在3种先进技术：双面塑形技术、EM
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长电科技晶圆级封装技术

  • 晶圆级封装技术晶圆级封装（WLP）与扇出封装技术当今的消费者正在寻找性能强大的多功能电子设备，这些设备不仅要提供前所未有的性能和速度，还要具有小巧的体积和低廉的成本。这给半导体制造商带来了复杂的技术和制造挑战，他们试图寻找新的方法，在小体积、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。长电技术优势长电科技在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (EC
  • 关键字：封装测试长电科技

是德科技推出新款可即时扩展的零信任测试解决方案

  • 是德科技公司日前发布 CyPerf 2.0，这是一款可通过订阅获得的新软件解决方案，能够帮助网络设备制造商（NEM）在将产品部署到复杂的分布式云环境中时，使用零信任安全策略进行性能和安全验证。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。传统网络已经发展成为复杂的分布式云环境，应用或业务能够访问私有云、公有云或混合云中的各种资源。这些新环境日新月异，因此需要一种新的零信任网络访问（ZTNA）安全机制让各类人员、应用和设备能够安全地自适应访问网络。是德科技副总裁兼网络测试和安全
  • 关键字：是德科技CyPerf 2.0

Embedded Trust 2.0快速将安全机制整合至现有应用

  • IAR Systems Group旗下Secure Thingz今日宣布，该公司领导级解决方案Embedded Trust之重大更新改版，藉以延伸装置支持，并使所有嵌入式应用能整合至安全供应链。该方案支持零信任（zero-trust）产品控管机制，防范装置间藉由复制方式进行克隆及抵御恶意软件，确保所有程序代码与数据经强固加密、签署以及配置结构。Embedded Trust为整合式安全解决方案，运用内建于新一代微控制器的安全硬件提供低阶信任锚，并为可信任物联网解决方案提供必要的安全服务。2.0版解决方案让现
  • 关键字：Embedded Trust 2.0安全机制IAR
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