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EEPW首页>> 主题列表>> 2.5d 封装

基于Richtek RTQ2117C的多协议USB Type C车载快充方案

  • 随着电子产品尺寸的轻薄化,电子设备的数据接口也在做出改变,很多老旧的接口因为电子产品厚度问题无法使用而被淘汰。在保持micro-USB 2.0尺寸的同时,还能够拥有更高带宽来传输数据,于是Type-C出现了。因为Type-C拥有众多优点,即便是固执如OPPO,vivo这样的手机厂商,也赶紧用上了Type-C。敏锐的车企也看到了这一变化,于是试着把Type-C应用在汽车上,比如CT6、探界者,X1等等车型上都有Type-C接口,因为Type-C在数据传输速度和充电功率上拥有很大优势,会给消费者带来很大便利,
  • 关键字:USBBC1.2车充Type C

基于Infineon TLD6098-2的汽车LED灯照明方案

  • LED光源以其长寿命、高亮度、高效率、高度灵活的设计等优点迅速成为照明应用的首选。在汽车市场,抗震、极快的响应速度等优点使其相比较卤素光源、氙气光源具有更高的可靠性,高速行驶场景下能给用户带来更多的安全保障。电能利用、发光转化的高效率更是满足节能环保的要求,有助于各国早日实现二氧化碳的减排目标。TLD6098-2是最新的英飞凌汽车LED驱动解决方案,广泛适用于前灯模块,比如远光灯、近光、日行灯/位置灯、转向灯;尾灯模块,比如尾灯/刹车灯、转向灯、倒车灯以及车内照明灯等各种应用场景。相对于友商及上一代方案,
  • 关键字:TLD6098-2InfineonSEPICBOOST

金士顿推出DataTraveler Max闪存盘新品

  • 中关村在线消息,金士顿于近日发布了Type-A和Type-C接口的DataTraveler Max系列高性能闪存盘新品。其特点是采用了USB 3.2 Gen 2方案,具有高达1000 MB/s的读取、以及900 MB/s的写入速度。此外该系列闪存盘采用了带横纹的伸缩头设计,能够在收纳时更好地保护USB接头。金士顿表示,DataTraveler Max系列高性能闪存盘设计之初就充分考虑到了便携性和便利性,黑/红外壳可一眼分辨其接口,并带有挂绳孔和LED状态指示灯。容量方面,DataTraveler Max系
  • 关键字:金士顿闪存USB 3.2 Gen 2

了解 USB 3.1 和 USB 3.2

  • USB Implementers Forum 已将 USB 3.0 更新为 USB 3.1。 FLIR 更新了其产品描述来反映此项更改。 本页将介绍 USB 3.1 以及第一代与第二代 USB 3.1 之间的差异及两者能给机器视觉开发人员带来的实际益处。 USB Implementers Forum 还针对 USB 3.2 标准发布了相关规范,该标准使 USB 3.1 吞吐量加倍。 USB3 Vision 接口 USB
  • 关键字:TeledyneUSB 3.1USB 3.2

关于UHD|正确认识HDMI线材和HDMI 2.1规格

  • HDMI线是家庭影院里面最重要的传输线材,既能传送影像也能传送音频。但是HDMI线也是最难懂的一种线材,尤其和传统的影像线、声频线相比,HDMI线的结构和用法更为复杂,许多影音玩家对于HDMI线的认识一知半解,再加上厂商在介绍HDMI线产品时的说法不一、标示各异,更容易加深很多人对HDMI的误解,本文希望能透过浅显的文字,把HDMI线与HDMI 2.1规格的来龙去脉说清楚。其实并没有HDMI 2.1版本的线材首先第一个观念,HDMI“线”本身并没有2.0版、2.1版这样的分别,它其实就是一个单纯的物理性传
  • 关键字:HDMI线材HDMI 2.1

MiniLED电视背光技术浅析与显示标准介绍

  • 随着MiniLED商用元年开启,各大电视厂商先后推出了MiniLED背光技术的产品,作为中高端产品的新技术突破口,为日益成熟饱和的电视市场开启了新的驱动力,也成为各大电视厂商的技术较量主战场。相比传统LCD,MiniLED产品具有超高亮度、寿命、高对比度、HDR宽态显示范围、节能等诸多优点,高端MiniLED显示画面媲美OLED,且没有OLED寿命、残影等隐患。本文主要介绍目前主流的MiniLED背光技术实现方式、优化方案和MiniLED背光相关的显示标准。
  • 关键字:MiniLED显示性能分区封装202205

优化产品组合 聚焦高附加值应用

  • 近日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)公布了2022年第一季度财务报告。财报显示,2022年公司开局良好,一季度实现营业收入人民币81.4亿元,同比增长21.2%;实现净利润8.6亿元,营收与净利润都创历史同期新高。2022第一季度财务亮点:一季度实现收入为人民币81.4亿元,同比增长21.2%,创历年同期新高。一季度经营活动产生现金人民币16.4亿元,同比增长36.1%。一季度扣除资产投资净支出人民币8.7亿元,自由现金流达人民币7.7亿元。一季度净利润为人民币8.6
  • 关键字:长电科技封装

华为发布新机Mate Xs 2:屏幕采用外折设计、平整度提升70%,售价9999元起

  • 4月28日消息,华为举行折叠旗舰及全场景新品发布会,发布新一代折叠屏手机Mate Xs 2。华为Mate Xs 2采取外折设计,仅重255g。独创双旋鹰翼铰链,屏幕平整度相比上代产品提升70%。首创复合强化结构屏幕,抗跌落能力相比上代产品提升2.5倍。外观上,华为Mate Xs 2采用立体超纤工艺,三款配色拥有三种不同的机身质感。雅黑采用十字皮纹,锦白采用自然皮纹,霜紫采用冰霜纹理。通信能力方面,Mate Xs 2支持四网并发、五网协同。华为称是业界Wi-Fi最快的手机,理论峰值速率高达4Gbps。首发3
  • 关键字:华为Mate Xs 2

创新型封装如何推动提高负载开关中的功率密度

  • 从智能手机到汽车,消费者要求将更多功能封装到越来越小的产品中。为了帮助实现这一目标,TI 优化了其半导体器件(包括用于子系统控制和电源时序的负载开关)的封装技术。封装创新支持更高的功率密度,从而可以向每个印刷电路板上安装更多半导体器件和功能。晶圆级芯片封装方式 (WCSP)目前,尺寸最小的负载开关采用的是晶圆级芯片封装方式 (WCSP)。图1展示了四引脚WCSP器件的示例。图1 四引脚WCSP器件WCSP技术使用硅片并将焊球连接到底部,可让封装尺寸尽可能小,并使该技术在载流能力和封装面积方面极具竞争力。由
  • 关键字:封装负载开关功率密度

2022年中国封装测试厂商TOP50

  • 近日,芯榜统计并公布了中国封测厂排行榜TOP50。现在很多封装厂商都把自己定义为IDM、或者产品公司,但资本市场对其给出的估值是封测厂。因此以下排名归类为封测厂的排名。排名第一的就是长电科技,长电科技自2003 年 6 月长电科技在上交所 A 板挂牌上市后,成为中国半导体封装第一家上市公司。排名第35位的深圳市金誉半导体股份有限公司早在2016年就获得”电子元器件行业十大品牌企业”,还在2019年获得“十大高新企业成果奖”,还于去年获得”广东省制造企业五百强“”的第382位。目前,国内半导体材料产业发展迅
  • 关键字:封装测试市场分析

动态点评:22Q1归母净利润环比正增长,纵向产业链为一体的公司扬帆起航

  • 扬杰科技(300373)  【 事项】  扬杰科技发布 2022 年第一季度业绩预告。 公司预计 2022Q1 归母净利润为 2.33-2.80 亿元,同比增加 50%-80%,扣非净利润为 2.32-2.78亿元,同比增加 51.7%-82.3%。 公司归母净利润同比有较大幅度增长,环比 2021Q4 也实现正增长, 主因 1) 功率半导体行业高景气度及下游需求延续,公司牢牢抓住国产替代机会,产能快速释放,并推进新产品开发,打开下游应用领域; 2) 公司加强品牌建设,“扬杰”和“MCC”双品牌并行推广,
  • 关键字:封装测试扬杰科技

通富微电业绩大涨股价却跌跌不休 “封测巨头”进阶之路漫漫

  • 业绩大涨、股价持续下跌,封测龙头通富微电(002156.SZ)正在遭遇行业的普遍困境。通富微电2021年年报显示,公司实现营业收入158.12亿元,同比增长46.84%,归属于上市公司股东的净利润为9.56亿元,同比增长182.69%。相比其他公司10倍以上的增速,这样的增速或许不是最亮眼的,但要知道,这是通富微电在上年1668%的增速上再度翻番,其火爆程度可见一斑。但在二级市场,2021年以来,通富微电的股价震荡下跌,尤其是进入2022年,跌势更加不止。在4月8日的业绩发布会上,投资者围绕着“股价缺乏表
  • 关键字:封装测试通富微电

扬杰科技净利预增110% 加大研发力度新品IGBT营收增5倍

  • 国内半导体领域知名企业扬杰科技收获不小。  1月9日晚间,扬杰科技发布2021年度业绩预告,公司预计全年盈利7.19亿-7.94亿元,同比增长90%-110%。  对此,扬杰科技解释称,公司抓住功率半导体国产替代加速机遇,积极开拓市场,营业收入快速增长。  备受关注的是,扬杰科技的新产品业绩亮眼。其中,IGBT产品营收同比增长500%。  长江商报记者发现,近几年,扬杰科技持续进行加大研发投入,前瞻性进行产业、产品布局,推动公司经营业绩快速增长。2019年,公司盈利2.09亿元,2021年预计较2019年
  • 关键字:封装测试扬杰科技

全球最大IC封测企业日月光大陆四大封测厂 冲进全球第一

  • 日月光集团成立于1984年,创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在台湾证券交易所上市,2000年美国上市。而其子公司——福雷电子(ASE Test Limited)于1996年在美国NASDAQ上市,1998年台湾上市。2004年2月,福布斯公布的台湾地区富豪榜中,张虔生位居第10位;2010年3月,福布斯公布的台湾地区富豪榜中,张虔生财富净值17亿美元,位居第12位;2011年5月,福布斯公布的台湾地区富豪榜中,张虔生财富净值23亿美元,位居第11位。日月光集团在中国大陆的上海市(ASESH)、苏州市
  • 关键字:封装测试智路资本

14.6亿美元!智路资本收购日月光在大陆的所有封测工厂

  • 这是日月光集团在在收购矽品后,首度针对优化集团封测资源,强化中国大陆封测整体竞争力后,同时将部分资源用于扩大中国台湾先进封测布局。
  • 关键字:封装测试智路资本
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