- 智能系统连接解决方案先驱Astera Labs近日宣布，其面向PCI Express® (PCIe®) 5.0和Compute Express Link™ (CXL™) 2.0的Aries Smart Retimers现已进入量产阶段。率先上市的Aries Smart Retimer产品组合圆满完成与关键行业合作伙伴之间严苛的互操作性测试，测试涵盖各种PCIe 5.0处理器、FPGA、加速计算、GPU、网络、存储和交换机SoC，为在企业数据中心和云中的广泛部署铺平了道路。Astera Labs首席执行官J
- 关键字：Astera LabsAries PCIe 5.0CXL™2.0 Smart Retimers
- 据外媒videocardz报道，Mac Studio的全面拆解表明，苹果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模块包含两个使用 UltraFusion 技术相互连接的 M1 max 芯片。需要注意的是，这款超大型封装还包含128GB内存。不幸的是，在拆卸过程中看不到硅芯片，因为整个封装被一个非常大的集成散热器覆盖。M1 Ultra具有两个10核CPU和32核GPU。整体有1140亿个晶体管。根据苹果的基准测试，该系统应该与采用RTX 3090显卡的高端台式机竞争。虽然该系统确实功能强大，并
- 关键字：苹果M1 Ultra封装CPU
- 作为全球第二大的芯片代工厂，最近三星又在芯片领域做出重要一步。三星电子在其 DX 事业部的全球制造和基础设施部门内设立了测试和封装（TP，Test & Package）中心。
- 关键字：三星封装业务
- 6 月 1 日消息 在今日召开的 2021 台北国际电脑展（Computex 2021）上，AMD CEO 苏姿丰发布了 3D Chiplet 架构，这项技术首先将应用于实现“3D 垂直缓存”（3D Vertical Cache），将于今年年底前准备采用该技术生产一些高端产品。苏姿丰表示，3D Chiplet 是 AMD 与台积电合作的成果，该架构将 chiplet 封装技术与芯片堆叠技术相结合，设计出了锐龙 5000 系处理器原型。官方展示了该架构的原理，3D Chiplet 将一个 64MB 的 7n
- 关键字：AMDchiplet封装
- 在英特尔2020年架构日活动即将结束的时候，英特尔花了几分钟时间讨论它认为某些产品的未来。英特尔客户计算部门副总裁兼首席技术官Brijesh Tripathi提出了对2024年以上未来客户端产品前景的展望。他表示，他们将以英特尔的7+制造工艺为中心，目标是启用“Client 2.0”，这是一种通过更优化的芯片开发策略来交付和实现沉浸式体验的新方法。Chiplet（小芯片）并不是新事物，特别是随着英特尔竞争对手最近发布的芯片，并且随着我们进入更复杂的过程节点开发，小芯片时代可以使芯片上市时间更快，给定产品的
- 关键字：英特尔chiplet封装
- 还记得前不久的HDMI 2.1标准的争议吗？由于HDMI官方让人难以理解的逻辑，导致HDMI 2.1有了真假之分，混淆了消费者认知。好在VESA协会这次吸取教训了，要对DP 2.0( DisplayPort 2.0)进行认证、标记，不同速率的线缆一看便知。DP 2.0标准早在2019年就公布了，新标准将理论带宽一举提升到了80Gbps，并且采用全新的编码机制128/132b，将有效率提升至97％。实际可用高达77.4Gbps，相当于DP 1.3/1.4的整整三倍，远远超过HDMI 2.1的理论值48Gbp
- 关键字：DisplayPort 2.0DP40DP80HDMI 2.1
- 长期进行IGBT器件焊接封装发现，IGBT器件封装所用关键部件子单元的存放时间长短对焊接空洞影响较大，本文分别对两批存放时间差别较大的子单元进行封装，通过实验对比两批产品的空洞率，结果表明存放时间较短的子单元焊接的IGBT器件空洞率明显偏小，从而提高了IGBT器件的可靠性。
- 关键字：IGBT焊接封装空洞率子单元202201
- 据国外媒体报道，三星电子计划采用一种新的封装技术，以降低图像传感器的成本。从外媒的报道来看，三星图像传感器计划采用的是芯片级封装（Chip Scale Package，CSP）技术，从明年开始采用，不过只会用于低分辨率的图像传感器。COB封装技术据The Elec报道，目前三星电子的图像传感器采用板上芯片封装（Chips on Board，COB） —— COB是当前图像传感器最常用的封装方法，即将图像传感器放置在PCB上，并通过导线连接，再将镜头附着在上面。然而，该过程需要一个洁净室，因为在封
- 关键字：三星图像传感器CSP封装
- 9月23日，华为正式发布了nova9系列手机。作为年轻人的鸿蒙影像旗舰，nova9系列搭载了面向万物互联时代的HarmonyOS 2，沿袭nova品牌的年轻潮美基因，聚焦年轻人群的影像社交需求，在外观、影像、快充等多方面带来了创新突破。华为nova9系列手机在发布会上，华为消费者业务COO何刚表示，从6月2日发布至今，HarmonyOS 2升级用户已突破1.2亿。得益于分布式架构，HarmonyOS为用户带来了全场景下多设备更简单的连接方式、更优质的体验和更便捷的服务。华为nova9系列因此拥有了多终端、
- 关键字：HarmonyOS 2华为nova9系列
- 5G通信与新能源汽车引领的新一轮科技迭代浪潮，将全球半导体行业引入了新一轮景气周期。面对强劲市场需求，包括封测在内的行业相关企业普遍迎来业绩利好。日前，国内封测龙头长电科技（股票代码600584）发布了截至2021年6月30日的半年度财务报告。财报显示，长电科技上半年实现营收人民币138.2亿元，同比增长15.4%。净利润为人民币13.2亿元，同比增长261.0%，创历年上半年净利润新高。自2020年起，长电科技进入增长快车道，去年全年净利润达到13亿元。进入2021年，长电科技的业绩增速势头不减，上半年
- 关键字：封装先进
- 2020年夏天，芯片巨头英特尔似乎已蓄势待发，准备迎接一场大胜。然而，麻烦却接踵而至。市场研究公司Forrester Research的研究总监格伦·奥唐奈(Glenn O‘Donnell)解释说：“简而言之，英特尔将一切都搞砸了。”英特尔被迫向全世界宣布，该公司更先进的芯片制造工艺需要再推迟几年，实际上这意味着英特尔已经承认再次落后于竞争对手。在经历了多年的错位押注、制造延迟和领导层更迭之后，这家此前无可争议的芯片制造之王发现自己面临着几十年来从未面临过的竞争，同时也发现自己正处于公司的谷底。2
- 关键字：英特尔IDM 2.0
- 2021年5月13日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资，累计融资金额超12亿元，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参投。在本轮融资中，芯华章既有股东红杉宽带数字产业基金、高瓴创投、高榕资本、大数长青持续支持，皆在本轮坚定跟投。Pre-B轮融资将继续投入吸引全球尖端人才加入芯华章，启动EDA 2.0下一阶段的研究及技术创新。 芯华章成立仅一年多时间，在人才团队建设、技术与商业模式创新、全新生态构建等全方位突破，不仅明确
- 关键字：芯华章EDA 2.0
- 2021年5月3日，PI启动了一年一度的PCIM EUROPE展，今年受疫情影响将在线上举办。在本次PCIM EUROPE展上，PI的资深培训经理JASON YAN先生主要介绍了三款Power Integrations产品，线上展出的三款主力产品主要应用于面向电机、火车、汽车等领域。分别是用于单相无刷直流电机驱动设计的BridgSwitch软件、InnoSwitch3-AQ 900V介绍、应用于铁路线的即插即用门级驱动器SCALE-2 1SP0630。本次主力产品的最大亮点是在操作上简单易作、且几款产
- 关键字：PI单相电机InnoSwitch3-AQSCALE-2 1SP0630
- 近日，华为鸿蒙OS 2.0开发者公测版推送正式开启，包括华为Mate X2、Mate 40系列等机型均可先行尝鲜。 根据目前已知信息来看，华为手机从6月初开始将可升级鸿蒙系统。 随着参与开发者公测的用户逐渐增多，网上出现大量鸿蒙OS的测试体验视频。 日前，博主 长安数码君发现了鸿蒙OS 2.0的一个小彩蛋，当进行优酷视频播放时，将视频流转到其他设备后，就可以免除播放广告。 目前暂不知晓是Bug，还是鸿蒙OS专属福利，优酷官方也未作出回应。 据了解，鸿蒙OS中会在一些特定的App中增加“一键流
- 关键字：华为鸿蒙OS 2.0
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