国际半导体产业协会(SEMI)公布年度矽晶圆出货量预测，针对2015至2017年半导体矽晶圆需求前景提供相关数据。结果显示，2015年抛光矽晶圆 (polished silicon wafers)与外延矽晶圆(epitaxial silicon wafer)出货量将达10,042百万平方英寸;2016年为10,179百万平方英寸，而2017年则上看10,459百万平方英寸(如下表)。 SEMI表示，今年矽晶圆总出货量可望超越2014年创下之历史纪录，预期将于2016年与2017年再创新高。SEM
关键字：SEMI 硅晶圆
国际半导体产业协会(SEMI)最新统计显示，2015年第二季全球半导体制造设备市场出货金额达94亿美元，相较前季微幅下滑1%，且较去年同期缩减2%。此资料系由SEMI与日本半导体设备产业协会(SEAJ)根据全球逾100间设备厂商提供之月报所做的统计。 另方面，2015年第二季全球半导体设备订单为102亿美元，较去年同期小幅下滑2%，相较今年第一季则上扬6%。SEMI台湾区总裁曹世纶表示：“台湾半导体设备出货金额第一季与第二季间的成长幅度达29%，为全球之冠，显示台湾厂商今年投资的脚步
关键字：半导体 SEMI
近日，从SEMI美国全球总部获悉，由英利主导编制的三项SEMI国际标准 PV65-0715《基于RGB的晶体硅太阳能电池颜色测试方法》，PV66-0715《太阳能电池电极栅线高宽比测试：激光扫描共聚焦显微镜法》和PV67-0815《晶体硅片腐蚀速率测试方法：称重法》正式获批发布。此三项标准的同时发布开创了中国光伏企业参与国际标准制定的先河，实现了中国参与国际标准制定新的突破。 三项SEMI标准中，PV65-0715标准规定了一种基于RGB测试太阳能电池颜色的方法，此测试标准与目前常规人工检测相比
关键字：英利 SEMI
SEMI(全球半导体产业协会)之Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布的季度分析报告显示，2015年第2季全球矽晶圆出货面积相较第1季呈上扬趋势。 2015年第1季全球矽晶圆总出货面积已创下2,637百万平方英寸(million square inches，MSI)的新纪录，第2季又再增加2.5%，达2,702百万平方英寸。上季出货总面积相较2014年第2季亦提升4.4%，而2015年上半总出货面积则较前一年同期增加7.8%。 SEMI台湾区总裁曹世纶表示，SM
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根据SEMI(国际半导体产业协会)预测，全球半导体设备销售量将连续三年成长。2015年全球半导体设备总市场预期将成长7%，达402亿美元，预计2016年再增加4%，达418亿美元的规模。 SEMI台湾区总裁曹世纶表示，存储器和晶圆代工厂持续投资先进制程技术，以配合行动化与连网趋势的发展。预估资本支出在2015下半年将维持成长，此一态势将延续至2016年。台湾可望蝉联全球半导体设备支出最大的地区，其2015年和2016年分别支出109亿和100亿美元，且此排名在明年应该不会有所变化。 SEM
关键字：SEMI 半导体
今年半导体景气受益于业界持续朝先进制程转进，景气依然欣欣向荣，其中又以晶圆代工投资最为踊跃。国际半导体设备暨材料协会(SEMI)出具最新报告预估，今年全球晶圆设备支出将年增15%、来到405亿美元之谱。SEMI指出，今年全球晶圆设备在台积电(2330)领军下，各区域中将以台湾支出金额最可观。 不容忽视的是，SEMI预估中国大陆的晶圆设备支出今年则将爬升至全球第四，达到47亿美元，明年也将维持在42亿美元的高档水位，足见中国大陆政府对半导体产业的企图心。 关于近几年全球晶圆设备支出走势，SE
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摘要： 全球最大的半导体产业合作平台——SEMICON/FPD China 2015 将于3月17-19日在上海新国际博览中心盛大开幕。这个由国际半导体设备与材料协会(SEMI)和中国电子商会(CECC)共同主办的年度盛会，融汇全球最新技术和产品、汇聚全球产业精英，结合《国家集成电路产业发展推进纲要》发布、实施和产业大基金的背景，为中国欣欣向荣的“泛半导体产业”提供一个融贯中外的全面沟通与协作平台。 正文： 中国是全球最大的电子产品制造
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SEMI在敦促美国政府修订半导体设备出口管制清单上取得突破性进展。据悉，美国商务部工业与安全局(BIS)即日将正式发文宣布，认可国外(中国)存在各向异性等离子干法刻蚀设备，这类设备在ECCN编号为3B001.c。BIS将表明，中国有和美国ECCN3B001.c性能相当的刻蚀设备技术能力，因此，基于这项编码的美国国家安全出口管制将失效。 这一禁令已经持续20多年，取消这条禁令十分必要，这可以充分证明中国本土公司已经可以制造出与美国公司性能相当的半导体刻蚀设备。同时，也为瓦森纳协议(Wassenaa
关键字：SEMI 半导体
随着中国企业规模和实力的不断增强，传统光伏市场格局和贸易环境的变化，开拓新兴市场是众多中国光伏企业的发展重点和必然选择。
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2014年11月5日至11月6日SEMI中国封测委员会第七次会议在苏州金鸡湖凯宾斯基酒店举行，除国际、国内领先封测业者、Foundry厂外，本次SEMI中国封测委员会会议还应委员们的要求，邀请了12家设计企业共同参与，形成了IC产业从设计到晶圆制造到封测的全行业高层互动。AMD作为本次会议的承办方为参会人员开放了自己的苏州工厂参观。 清华大学微电子学研究所所长、核高基专家组组长魏少军教授专程从北京赶来，在5日的欢迎晚餐之前给大家阐述了他个人
关键字：SEMI AMD 晶圆
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)昨(22)日公布6月北美半导体设备订单出货比(B/B值)由5月的1.00升至1.09，登上七个月来高点，并且连续九个月在1以上，透露半导体景气持续扩张。 B/B值是观察半导体景气重要指标，是以接单金额除以出货金额，可反映厂商对未来景气的判断。B/B值大于1，代表厂商接单良好，对未来景气乐观，资本支出也趋于积极;B/B值跌破1，则反映厂商接单下滑，态度趋保守。 SEMI发布B/B值攀高点 半导体景气旺 今年4、5月B/B值虽然仍站稳1之上，但都
关键字：SEMI B/B值
根据SEMI台湾半导体协会最新年终预测，2013年全球半导体制造设备市场营收将达320亿美元，年减13.3%，台湾则是逆势成长7%。2014年全球半导体设备市场不只荣景可期，全球可望成长23.2%，而台湾的半导体设备资本支出则将连续四年蝉联第一。 全球半导体制造设备市场成长势头将延续至 2015年，预计成长率为2.4%，包括日本、欧洲、韩国、中国和其他地区皆有积极增长力道，从SEMI的年终预测分析发现，晶圆制程各类机台仍是贡献设备营收最高的区块，其次为封装设备、半导体测试设备以及其他产品类别
关键字：SEMI 半导体设备
在“SEMICONJapan2013”(2013年12月4～6日，幕张MESSE国际会展中心)开幕前一天，即12月3日，国际半导体设备和材料协会(SEMI)在东京召开新闻发布会，公布了SEMICONJapan的举办概要，并发布了2014年以后半导体生产设备市场的预测。据SEMI预测，2014年半导体生产设备市场在所有主要地区都将实现增长，预计全球出货金额将达到比上年增加23.2%的394.6亿美元。估计2013年半导体生产设备市场的出货金额只有320.2亿美元，比上年减少13.
关键字：SEMI 半导体设备
SEMI：2013年硅晶圆出货量成长1% 根据SEMI最新公布的年度半导体硅晶圆出货预测报告，2013年硅晶圆总出货量预计相较去年成长1%，而预计2014和2015年则将持续稳健成长步调。 2013年全球抛光硅晶圆(polishedsiliconwafer)与磊晶圆(epitaxialsiliconwafer)合计出货量预计有8,876百万平方英吋(millionsquareinches，MSI)，而2014年将增加至9,230百万平方英吋，到2015年出货量则成长到9,684百万平方英吋
关键字：SEMI 磊晶圆
据台湾“中央社”报道，为期3天的国际半导体展即将于4日登场，主办单位国际半导体设备材料产业协会(SEMI)今天举行展前记者会。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，今年台湾半导体设备支出与材料支出可望同时达100亿美元以上，将居全球之冠。 曹世纶在记者会中指出，今年全球半导体设备支出金额约370亿美元，将较去年持平，预期明年可望重回增长轨迹，较今年增长2成水平。今年半导体材料支出金额约475.4亿美元，将较去年增长约1%。 曹世纶表示，台湾今年半导体设备支出金额可望达104
关键字：SEMI 半导体设备
semi介绍
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