根据国际半导体产业协会(SEMI)12日发布的全球8吋晶圆厂展望报告(Global 200mm Fab Outlook)中指出,全球半导体厂从2020年初到2024年底可望提升8吋晶圆厂产能达120万片,增加幅度达21%,届时可达到每月产能690万片的历史新高,可望缓解供需失衡。目前全球电源管理IC及功率半导体仍然供不应求,虽然部份业者因此转向12吋厂投片,但成本效益仍然无法与8吋厂相比,所以包括晶圆代工厂及IDM厂仍积极扩充8吋晶圆产能。不过,随着新增产能逐步开出,包括茂达、致新、富鼎、大中、杰力、台半
SEMI(国际半导体产业协会)于今日公布的最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)中指出,2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18%,来到1,070亿美元的历史新高,继2021年成长42%之后,已连续三年大涨。SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示:「全球晶圆厂设备支出首次冲破千亿美元大关,为半导体产业新的历史里程碑。为因应各种市场与新兴应用的需求,巩固电子产品不虞匮乏,产业加大力道、扩充且升级产能,不仅让市场长期看好产业未来的发展,更造就本次亮眼的成绩。」SEM
6月28日,SEMICON China 2020展会同期论坛——SIIP China: SEMI产业创新投资论坛在上海浦东嘉里大酒店举行,来自政策、投资界、研究机构、知名半导体企业大咖在会上做了主题演讲,深入浅出地谈了目前全球以及中国半导体的发展现状和投资层面的发展建议。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在开场致辞中表示,SEMI坚守在半导体产业,为行业做桥梁,搭建更好的交流平台。北京经济技术开发区管委会主任梁胜主持人北京经济技术开发区管委会主任梁胜在开场致辞中表示,虽然
国际半导体产业协会(SEMI)今日公布2020年第二季更新版「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast),2021年将是全球晶圆厂标志性的一年,设备支出增长率可望来到24%,达到677亿美元的历史新高,比先前预测的657亿美元再高出10%,所有产品部门都将出现强劲成长。内存厂设备支出领先全球半导体各部门,预估达300亿美元,先进逻辑制程和晶圆代工厂(logic and foundry)则以总投资额290亿美元位居第二。 3D NAND内存为这波支出增长注入强劲动能,今年投资额将