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原子层沉积文章进入原子层沉积技术社区

建设高端半导体装备，SRII赋能新一代集成电路制造

  • 思锐智能携业界尖端的离子注入（IMP）和原子层沉积（ALD）技术亮相SEMICON China 2024，持续建设全球一流的高端半导体制造装备，广泛赋能集成电路、第三代半导体等诸多高精尖领域。展会现场精彩瞬间思锐智能离子注入机（IMP）模型根据SEMI的数据，受芯片需求疲软等影响，2023年全球半导体设备销售额为1056亿美元，同比下降1.9%，而中国大陆地区半导体设备销售额同比增长28.3%。中国对成熟节点技术表现出了强劲的需求和消费能力。纵观全局，离子注入已成为半导体器件制备中最主要的掺杂方法，是最基
  • 关键字：高端半导体装备SRII集成电路制造思锐智能SEMICON China离子注入IMP原子层沉积ALD

创新，引领未来

  • 原子层沉积(ALD, Atomic Layer Deposition)工艺，是当前及未来工艺节点相关的收缩及更复杂器件几何形状上沉积薄层材料的关键技术。如今，随着技术节点以惊人的速度持续进步，精确而又高效地生成关键器件特征成为了一项持久的挑战。 原子层沉积工艺依靠专业的高性能原子层沉积阀在数百万个脉冲中输送精确的化学品剂量，构建形成材料层。为了达到原子级精密度和高生产良品率，输送这些脉冲式化学品剂量的阀门必须日益精确且一致。世伟洛克一直致力于此，不断刷新ALD阀使用寿命、响应时间、高温高流量应用
  • 关键字：原子层沉积ALD世伟洛克超高纯隔膜阀
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原子层沉积介绍

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