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台积电升级 CoWoS 封装技术,计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片
EDA/PCB
CoWoS
|
2024-04-28
台积电CoWoS供不应求,三星抢下英伟达2.5D先进封装订单
EDA/PCB
台积电
CoWoS
三星
英伟达
2.5D先进封装
|
2024-04-09
全球半导体复苏势头不减!
国际视野
半导体
CoWoS
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2024-04-07
消息称英伟达 Blackwell“B100”GPU 将配 192GB HBM3e 显存
网络与存储
英伟达
Blackwell B100
GPU
显存
CoWoS
|
2024-03-18
需求爆发,英伟达等大厂积极争夺CoWoS产能
EDA/PCB
英伟达
CoWoS
TrendForce
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2023-11-13
台积电:希望OSAT扩大其先进封装能力
EDA/PCB
台积电
CoWoS
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2023-10-18
熬出头的CoWoS
EDA/PCB
CoWoS
先进封装
台积电
|
2023-10-09
什么是CoWoS? 用最简单的方式带你了解半导体封装!
EDA/PCB
CoWoS
半导体封装!
|
2023-10-07
异质整合突破 应用材料火力支持IC封装
EDA/PCB
异质整合
应用材料
IC封装
CoWoS
|
2023-07-18
AI市场需求持续提升,晶圆代工厂商急扩CoWoS先进封装产能
EDA/PCB
AI
晶圆代工
CoWoS
先进封装
|
2023-07-16
Mentor扩展TSMC InFO和CoWoS设计流程解决方案
EDA/PCB
Mentor
CoWoS
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2017-09-22
TSMC确认采用Cadence 3D-IC技术应用于其CoWoS参考流程
EDA/PCB
TSMC
CoWoS
|
2012-10-18
专栏
台积电抢盖CoWoS先进封装厂 一文整理CoWoS是什么、为何需求爆发?
浏览:852
|
传感器技术
|
2023-07-31
CoWoS封装技术介绍
浏览:2053
|
传感器技术
|
2023-07-11
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