TSV
TSV TSV的英文全拼是“Through Silicon Vias”，中文意思为“通过硅片通道”。 英特尔公司首席技术官贾斯廷·拉特纳表示，TSV技术是英特尔公司的工程师首先为未来的80核处理器产品开发的。这项......[查看详细]
