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2.6.16
Rambus通过GDDR7内存控制器IP推动AI 2.0发展
网络与存储
Rambus
GDDR7
内存控制器IP
AI 2.0
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2024-04-23
英特尔携手生态伙伴重磅发布OPS 2.0,推动智慧教育应用创新落地
物联网与传感器
英特尔
OPS 2.0
智慧教育
开放式可插拔标准
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2024-04-18
欧洲航天局利用MVG设备大幅增强新型Hertz 2.0测试设施灵活性
测试测量
欧洲航天局
MVG
Hertz 2.0
测试
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2024-04-18
Supermicro宣布即将发布X14服务器系列,未来支持Intel® Xeon® 6处理器,并提供早期获取计划
网络与存储
Supermicro
X14
服务器
Intel
Xeon 6
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2024-04-13
台积电CoWoS供不应求,三星抢下英伟达2.5D先进封装订单
EDA/PCB
台积电
CoWoS
三星
英伟达
2.5D先进封装
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2024-04-09
特斯拉平价款Model 2没了? 马斯克怒驳斥
电源与新能源
特斯拉
Model 2
马斯克
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2024-04-08
三星获得英伟达2.5D封装订单,将采用I-Cube封装技术
EDA/PCB
三星
英伟达
封装
2.5D
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2024-04-08
2.5D EDA工具中还缺少什么?
EDA/PCB
2.5D先进封装
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2024-04-08
消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单
EDA/PCB
三星
英伟达
AI 芯片
2.5D 封装
订单
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2024-04-08
One UI 6.1 导致 Galaxy S23 系列手机指纹识别出问题
手机与无线通信
One UI 6.1
Galaxy S23
手机指纹
识别
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2024-04-08
基础知识之WiFi 6
手机与无线通信
WiFi 6
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2024-04-02
三星组建 HBM 产能质量提升团队,加速 AI 推理芯片 Mach-2 开发
智能计算
三星
HBM
AI
Mach-2
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2024-04-01
消息称苹果选择百度为国行 iPhone 16 等设备提供 AI 功能,也曾和阿里洽谈
手机与无线通信
苹果
iPhone 16
AI
百度
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2024-03-25
贸泽开售加快工业IoT设备开发的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC
物联网与传感器
贸泽
工业IoT设备
Boundary
SMARC 2.1
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2024-03-12
Ceva推出面向FiRa 2.0的下一代低功耗超宽带IP为消费和工业物联网应用提供高精度、高可靠性无线测距能力
EDA/PCB
Ceva
FiRa 2.0
超宽带IP
无线测距
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2024-03-06
打破多路输出电源“三脚凳困境”,PI推出突破性新品InnoMux-2
电源与新能源
PI
多路输出电源
InnoMux-2
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2024-03-04
Power Integrations推出具有多路独立稳压输出的全新开关IC产品系列——InnoMux-2
电源与新能源
Power Integrations
开关IC
InnoMux-2
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2024-02-27
华为 Pocket 2 折叠屏手机搭载 Mate 60 同款麒麟 9000S 处理器
手机与无线通信
华为
折叠屏手机
Pocket 2
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2024-02-22
是德科技成功验证3GPP Release 16 16/32通道发射机性能增强测试用例
测试测量
是德科技
3GPP Release 16
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2024-02-21
英特尔携手生态伙伴展示OPS 2.0,引领教育及视频会议技术新潮流
物联网与传感器
英特尔
OPS 2.0
视频会议
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2024-02-02
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