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CSA Catapult 开设 DER 资助的英国封装设施
国际视野
半导体DER
封装
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2024-04-11
下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板,封装竞争新节点?
EDA/PCB
芯片
玻璃
基板
封装
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2024-04-11
三星获得英伟达2.5D封装订单,将采用I-Cube封装技术
EDA/PCB
三星
英伟达
封装
2.5D
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2024-04-08
消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单
EDA/PCB
三星
英伟达
AI 芯片
2.5D 封装
订单
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2024-04-08
总投资超110亿:美光西安封装和测试工厂扩建项目追加投资43亿
美光
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封装
测试
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2024-03-28
美光西安封装和测试新厂房破土动工
测试测量
美光
测试
封装
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2024-03-28
美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工
网络与存储
美光
封装
工厂
西安
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2024-03-27
升级到拼生态:英特尔和台积电积极拉拢供应链,加速布局先进封装
EDA/PCB
英特尔
台积电
封装
AI
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2024-03-22
英特尔公布了一种提高芯片组封装生态系统功耗效率和可靠性的方法
EDA/PCB
芯粒
封装
英特尔
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2024-03-18
当前和未来开放式芯粒生态系统面临的挑战
EDA/PCB
芯粒
封装
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2024-03-18
热增强型半导体封装及案例
EDA/PCB
封装
热增强
散热器
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2024-03-06
为什么仍然没有商用3D-IC?
EDA/PCB
3D-IC
HBM
封装
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2024-02-19
先进半导体封装技术趋势:2.5D和3D深度解析
EDA/PCB
封装
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2024-01-15
中国公司寻求在马来西亚组装高端芯片
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封装,国际
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2023-12-21
详细分析机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法
EDA/PCB
1-Wire
封装
机电
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2023-12-19
从2D到3D:半导体封装工艺与DTCO
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晶圆代工
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2023-12-15
“像乐高一样拼装”光子芯片为半导体行业打开新大门
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封装,芯粒
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2023-12-04
可靠性挑战影响3D IC半导体设计
EDA/PCB
芯粒
封装
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2023-11-30
CHIPS for America 发布约 30 亿美元的国家先进封装制造计划愿景
EDA/PCB
半导体
封装,国际
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2023-11-23
揭秘先进封装技术:引领半导体行业革新的幕后英雄!
EDA/PCB
封装
AI
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2023-10-31
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