张忠谋：台积电2年内可望在大陆设12英寸晶圆厂

　　美商高盛证券22日举行“两岸科技CEO论坛”，聚焦两岸开放带来的机会，台积电董事长张忠谋一早针对两岸半导体政策与产业未来进行演讲，据与会厂商转述，张忠谋认为2年内12吋晶圆厂可望开放登陆;张忠谋并上调半导体今年增长率至22%。

　　高盛证券8年后再度回台举办论坛，第一位邀请上台演讲的，就是台湾市值最大的全球化企业台积电董事长张忠谋，会后针对台湾半导体产业开放政策，张忠谋表示台湾政策仍有诸多限制，明确开放才不会让企业感到不确定，甚至偷偷摸摸地登陆。

　　台美半导体政策差距3-4年 推估2年内台湾12吋厂登陆

　　张忠谋指出，目前台湾和美国的政策差距约3-4年时间，而美国已于2007年开放英特尔(Intel)12吋晶圆厂登陆，因此预期台湾在1-2年内，有机会开放12吋晶圆厂登陆。

　　据了解，英特尔当初12吋厂登陆时是90纳米制程技术，目前已引进65纳米。日前台湾“经济部”就晶圆登陆，仍维持3座8吋厂规范，尚未开放12吋厂，至于技术制程则必须落后2个世代，亦即可登陆技术最高为90纳米，与美国差距1个世代。

　　半导体产业景气全年维持高档 上修半导体增长率至22%

　　上周全球半导体协会论坛(GSA)传出，张忠谋认为今年下半年增长将趋缓，引起市场关注，不过今日张忠谋接受电子媒体采访时指出，下半年景气看好，全年增长都将维持高档，而下游客户需求比预期好，因此上修今年半导体市场增长率，由第1季法说会的18%调升为22%。

　　张忠谋并就外界所谓增长“趋缓”解释，是因去年下半年基数较高关系。至于摩尔定律不再适用?张忠谋认为，半导体制程技术还是可以进步到11-12纳米。