台积电加入EIDEC联盟

台积电与日本瑞萨电子(Renesas)决定加入以研发次世代半导体制造技术为目标的EUVL基板开发中心(EIDEC)。EIDEC是由东芝(Toshiba)领军，由11间日本企业共同出资设立，致力于研究深紫外线(EUV)微影技术。

　　目前EIDEC已经和ASML等不少半导体大厂合作。其中包含在半导体市场占有率排行龙头的英特尔(Intel)与老二三星电子(Samsung Electronics)，如今坐落第3的台积电也决定加入，造就出半导体三强携手合作的局面。

　　除了半导体厂外，日本国内也有不少感光材料厂和光罩厂加入EIDEC。其中JSR、信越化学工业、东京应化工业3间感光树脂大厂的合计市场占有率就高达7成。大日本印刷及凸版印刷等各光罩厂的合计市场占有率也足足达到5成。

　　ASML预计在2012年度对市场导入微影技术量产机器。但目前作为半导体设计图的光罩、感光材料和装置均面临开发瓶颈，无法和其配合。瓶颈的原因之一，在于日本国内的半导体厂商尚未全面使用最新技术进行生产，导致周围厂商也不敢冒然跨入次世代市场。

　　针对此问题，EIDEC决定从6月中旬开始集思广益，让将近40位来自各公司的顶尖工程师，齐聚在茨城县筑波市的研究开发中心进行研发，目标是在2015年底前成功研发微影技术生产，并将该技术活用于NAND型快闪存储器和系统芯片，提升自家半导体产品的性能与竞争力。EIDEC希望能集各家之长打破现况，创造10纳米的半导体制程技术。

　　东芝企图在2013~2015年度开始量产次世代的NAND型快闪存储器，届时微影技术生产将是不可或缺的一环。由于单独进行技术开发必须支付庞大的费用，所以东芝选择和经济产业省合作，扮演EIDEC领导，为次世代半导体市场捉刀。