Vishay的TrenchFET Gen III P沟道功率MOSFET具有极低导通电阻

　　2013 年 9 月5 日 — 日前，VishayIntertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，扩充其采用超小PowerPAK^®SC-70封装的TrenchFET^®Gen III P沟道功率MOSFET。日前推出的VishaySiliconixMOSFET是为在便携式电子产品中节省空间及提高效率而设计的，占位面积只有2mm x 2mm，在-4.5V和-10V栅极驱动下的导通电阻是-12V、-20V和-30V(12V VGS和20V VGS)器件中最低的。

　　对于电源管理中的负载和电池开关，以及智能手机、平板电脑、移动计算设备、硬盘驱动器和固态驱动的同步降压转换应用里的控制开关，-12 V SiA467EDJ提供了13mΩ(-4.5V)的极低导通电阻。-20V SiA437DJ的导通电阻为14.5mΩ(-4.5V)，-30V SiA449DJ和SiA483DJ的导通电阻分别只有20mΩ(-10V)和21mΩ(-10V)。另外，SiA437DJ和SiA467EDJ的电流等级高达30A，承受很大的涌入电流，可用于负载开关。

　　器件的低导通电阻使设计者能在其电路中实现更低的压降，更有效地使用电能，并延长电池寿命，同时这些器件的超小PowerPAK SC-70封装可以节省宝贵的电路板空间。对于小型负载点(POL)DC/DC和其他同步降压应用，MOSFET的P沟道技术不需要使用电平转换电路或“自举”器件，简化了栅极驱动的设计。

　　SiA467EDJ、SiA437DJ、SiA449DJ和SiA483DJ进行了100%的Rg测试。这些MOSFET符合JEDEC JS709A的无卤素规定，符合RoHS指令2011/65/EU。

器件规格表：

　　SiA467EDJ、SiA437DJ、SiA449DJ和SiA483DJ现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为十二周到十四周。