台积未来5年成长动能 4大领域智能机最强

　　半导体龙头台积电昨天发表营运展望，预估未来五年的成长动能来自四大领域，包括智慧手机、高性能运算、物联网以及车用电子相关，其中一半的成长来自于智慧手机相关晶片，显见智慧手机驱动景气的地位短期不变。

　　SEMICON Taiwan国际半导体展今天至九日在台北南港展览馆一馆举行，台积电物联网业务开发处资深处长王耀东昨日出席展前记者会，代表台积电发表营运展望。

　　王耀东表示，若以台积电二○一五年营收当基础，到二○二○年，公司有百分之五十的成长仍来自智慧手机相关晶片，百分之廿五成长来自高性能运算晶片，而物联网和车用电子相关产品，则贡献其他百分之廿五。

　　王耀东说，智慧手机成长可分为两个方向，包括手机出货量增加，以及晶片价值成长。在手机出货量上，预估未来维持中间个位数成长;在晶片价值上，中高阶手机晶片价值将呈现双位数字成长，但低阶智慧手机晶片价值呈现持平状态。

　　王耀东指出，双镜头、安全身分认证感测、VR、AR、4G+到5G通讯等智慧手机创新应用，都将推升晶片价值。

　　在 高性能运算部分，王耀东指出，随着全球工业化的加剧，透过矽晶片来分析大量数据的需求不断提升，从建构资料中心与网路基础设施，到云端运算、深度学习与人 工智慧等应用，都促进高性能运算晶片需求。而在物联网与车用电子部分，随着处理器、无线通讯以及各种感测器等关键技术发展，也都会带动晶片需求。

　　外界关心台积电的先进制程进度，王耀东说，在十奈米制程上，技术开发如预期，目前已有三个客户完成设计，可望依原计画在今年底前将进入量产，到了明年第一季十奈米进入量产后，预期将对营收带来贡献。

　　在七奈米制程进展方面，预计在二○一八年第一季量产;至于更先进的五奈米技术开发，则从今年年初开始进行，预计二○一九年上半年完成试产，与七奈米技术演进维持两年差距。

　　台积电昨天发表营运展望，预估未来五年的成长动能来自四大领域。图为台积电新竹总公司。 本报资料照片

　　台积电昨(6)日预估，该公司未来五年的成长动能来自智慧手机、高性能运算、物联网以及车用电子等四大领域，以智慧手机相关晶片最重要，透露尽管智慧手机市场成长趋缓，但仍是驱动半导体业持续向上的主要推手。

　　“2016国际半导体展(SEMICON Taiwan)”今(7)日至9日登场。台积电物联网业务开发处资深处长王耀东昨天代表台积电出席展前记者会，并释出以上看法。

　　外界关心台积电的先进制程进度，王耀东提到，在10奈米制程上，技术开发如预期，目前已有三个客户完成设计，可望在今年底前进入量产，明年第1季10奈米量产后，开始贡献营收。

　　7奈米制程进展方面，预计在2018年第1季量产;至于更先进的5奈米技术开发，则从今年初开始进行，预计2019年上半年完成试产，与7奈米技术演进维持二年差距。

　　台积电未来五年的四大成长动能 图/经济日报提供

　　王耀东表示，若以台积电2015年营收当基础，到2020年，公司有50%的成长仍来自智慧手机相关晶片，25%成长来自高性能运算晶片，至于物联网和车用电子相关产品，则贡献剩下的25%。

　　王耀东指出，智慧手机成长可分为两个方向，包括手机出货量增加，以及晶片价值成长。在手机出货量上，预估未来维持中间个位数成长。

　　在晶片价值上，中高阶手机晶片价值将呈现双位数字成长，但在低阶智慧手机晶片价值上，则呈现持平状态。

　　王耀东也点出，双镜头、安全身分认证感测、虚拟实境(VR)、扩增实境(AR)、4G+到5G通讯等智慧手机创新应用，都将推升晶片价值。

　　在高性能运算部分，王耀东指出，随着全球工业化的加剧，透过矽晶片来分析大量数据的需求不断提升，从建构资料中心与网路基础设施，到云端运算、深度学习与人工智慧等应用，都促进高性能运算晶片需求。

　　物联网与车用电子方面，随着处理器、无线通讯以及各种感测器等关键技术发展，也都会带动晶片需求。