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二线半导体代工厂“涨声”四起 台积电取消订单优惠

作者:郑远方 时间:2021-05-25 来源:科创板日报 收藏

今日台媒再报晶圆代工厂Q3涨价消息,除此前始终领跑涨价潮的联电之外,中芯国际、格芯(GlobalFoundries)、世界先进半导体、力积电等代工厂也在此次涨价名单上。消息人士称,这番涨价旨在应对8英寸和12英寸晶圆厂产能持续紧张的局面,报价涨幅将高于今年上半年涨幅。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/202105/425844.htm

另一方面,行业龙头也取消了今年新增订单和明年订单的所有优惠,虽无涨价却也胜似涨价。

该知情人士还指出,客户摩肩接踵排队等待代工厂产能,其中8英寸晶圆代工厂更是客户紧盯的重中之重。

受此消息影响,A股半导体龙头士兰微、中芯国际股价午后拉升,截至收盘分别上涨5.45%、1.96%。


据业内分析,由于新产能基本要到2023年才能得到释放,晶圆代工明年将持续供不应求。不论是出于主动争抢大订单还是迫于压力百般无奈,多家代工厂已相继展开扩产计划。

此前刚宣布3年资本支出将达1000亿美元,近日又决定投资近800亿新台币(约合28.63亿美元),在中国南京厂扩建成熟制程产能,预计2022年下半开始量产,2023年中完成4万片月产能建置。

联电也宣布投资1000亿新台币(约合232亿人民币)扩充Fab 12A P6厂产能。该扩产计划目前已取得8家芯片大厂长期合作承诺。

士兰微月初更是公告,拟投资20亿元建“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”,之前的第一条12寸芯片生产线第一期项目已在去年12月正式投产。

中芯国际本月公布的一季报成绩亮眼,净利同增一倍不止。得益于Q1 200mm晶圆厂产能扩充,月产能由去年Q4的520750片8英寸约当晶圆增加至今年Q1的540750片8英寸约当晶圆,产能率达到98.7%。

行业未来发展众说纷纭

行业高景气度下,已有多家研究团队看好行业发展。

中信建投刘双锋、雷鸣团队上周发布研报表示,半导体高景气度以及供需紧张局面预计将持续至年底,现有需求饱满,各个细分市场都有缺货。其中40nm制程节点新增需求较多,是市场最为紧缺的节点之一。

平安证券研报也表示,之前国家科技体制改革和创新体系建设领导小组召开,半导体产业受到国家领导层高度关注,近年来相关政策也密集出台,提振半导体产业发展,国内企业自主创新能力会进一步提升。

不过也有业内人士提出,未来局面可能生变,扩产需谨慎。

Gartner最新报告预测,全球半导体供应短缺将持续整个2021年,并在2022年第二季度恢复至正常水平。

另有分析人士提醒,兴建新厂成本高昂,成熟制程产能大增后,一旦景气反转,晶圆代工产业恐面临产能闲置危机,带来巨额投资损伤。




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