英特尔拆分晶圆代工部门抢攻市场，韩媒担心三星遭超车

韩国经济日报报导，重返晶圆代工领域的英特尔（Intel）宣布重组业务，以成为领先晶圆代工商，为与台积电和三星竞争奠定基础。但英特尔此举突显三家公司竞争加剧，导致利润率可能下降。

日前英特尔财务长David Zinsner表示，英特尔代工服务（IFS）将拆分，所有客户一视同仁，对英特尔产品也收取市价。英特尔业务部门也会独立建立客户与供应商关系。这模式有望使英特尔2024年超越三星，成为第二大代工厂，收入超过200亿美元。虽然英特尔愿望与台积电2024年达850亿美元营收相形见绌，但英特尔最终目标是2030年成为晶圆代工龙头。

英特尔掌控超过90%中央处理器（CPU）市场。2021年3月重回晶圆代工后，研拟积极发展计划，挑战占据主导地位台积电和三星。因美国也希望将芯片制造业务从亚洲移回美国，也非常支持英特尔发展晶圆代工业务。英特尔已在亚利桑那州投资200亿美元建设两条代工产线。英特尔CEOPat Gelsinger表示将利用2024年营运工厂制造芯片，但也开放外界订单。英特尔宣布芯片业务投资数十亿美元同时，也表示目标是2024年生产1.8纳米芯片。

虽然三星没有立即回应，但韩国市场分析师表示，考虑到英特尔能力和美国积极支持自家芯片巨头，台积电和三星可能会面临压力，尤其三星，英特尔希望2024年就能超越坐上全球第二宝座。不过韩国产业人士仍信心满满指出，三星不担心，但还是有压力。

根据计划，三星到2030年前将投资晶圆代工1160亿美元，并透过韩国华城和平泽先进制程晶圆厂，加上美国德州奥斯汀新晶圆厂，维持领先优势。数十年来三星一直是英特尔合作伙伴和竞争对手，英特尔近年欲展示实力，尤其代工产业，而三星存储器和英特尔处理器紧密相连，兼容性和互操作性是两家公司下一代产品关键。Pat Gelsinger2022年拜访韩国时，也会见三星董事长李在镕，两位高层探讨加强合作，包括下一代芯片设计和制造及代工业务合作的可能性。