Intel/台积电新制程频出状况 加速客户分散

　　半导体厂先进制程竞争相当激烈之际，屡次发生制程转进的负面消息，包括英特尔(Intel)的14奈米制程递延，导致大客户Altera重回台积电投片，以及台积电20奈米CMP制程的材料规格出问题影响投片进度的事件，恐让许多客户会更彻底执行多元化供应商的策略，其他晶圆代工厂可望受惠。

　　半导体技术进入先进制程后，技术障碍和难度大幅提升，凸显战况激烈，尤其IC晶片走向整合型后，单一客户规模越来越大，对于代工厂的选择更具主导性，晶圆代工厂除了考验技术实力、资金调度、产能分配，更考验专业服务能力。

　　近期半导体大厂接连有制程转换上的小插曲出现，都发生在英特尔和台积电这两家重量级的公司身上。

　　全球晶圆代工厂排名

　　英特尔近一年来积极宣示进军晶圆代工产业，一年前拿下FPGA大厂Altera的14奈米FinFET制程订单成为关键之役，因为长年来Altera一直是台积电的大客户，对于大客户的转单，台积电既遗憾更介意。

　　不过，英特尔和Altera风风光光合作的背后，磨合似乎不如表面上顺利，日前传出Altera重回台积电身边，从英特尔14奈米制程转到台积电的16奈米FinFET制程，主要就是因为英特尔14奈米制程进度递延之故，Altera不能单一下注英特尔，因为担心会跑输目前在台积电投片的赛灵思(Xilinx)。

　　FPGA客户常是半导体大厂冲刺先进制程的最重要伙伴，其需要的产能数量都不多，但往往需要最先进的制程技术作冲锋陷阵，因此晶圆代工厂都有固定合作的FPGA客户，彼此鱼水互帮。

　　过去一直是台积电和Altera合作，联电和赛灵思合作的组合延续多年，但进入28奈米制程世代后，赛灵思就转而和台积电合作，偏偏Altera和赛灵思的竞争几乎是水火不容，在共用一个代工厂下，瑜亮情节更为严重，种下Altera找上英特尔的最大原因。

　　台积电日前也传出20奈米制程出包事件，因为20奈米CMP制程的材料规格问题，导致投片量放缓，但公司澄清未如传言中有机台停机，或是Fab14厂停工状况，且目前问题已解决，不会影响20奈米制程的产出和营收贡献。

　　由于台积电2014年第1季才要开始量产20奈米制程，是外界期待已久的苹果(Apple)A8处理器晶片，但发生此插曲让业界十分胆战心惊。

　　原因之一，是苹果原本的晶圆代工厂三星电子(SamsungElectrtonics)一直虎视眈眈要抢回订单，万一20奈米制程有认为差错，恐让三星电子多了见缝插针的机会。不过，业界认为，台积电的20奈米制程投片原本就超前，因此此一事件的确不会影响产出。

　　不过，进入先进制程世代后，IC设计客户的主导和议价能力大幅提升，因为有能力转进28/20/16/14奈米制程世代的客户有限，且基于单一代工厂的风险过大考量下，未来客户建置多元化供应商的策略会更明显。