22纳米设备传难产　延后进驻台积电

　　22纳米制程微显影曝光设备业者Mapper传出设备进度递延，Mapper目前是与台积电在新世代半导体曝光设备合作最密切的业者之一，Mapper的进度递延已经让原本预期进驻台积电的22纳米多重电子束(Multiple E-beam)设备向后延期。台积电目前积极在深紫外光(EUV)与多重电子束方面寻求更具成本竞争的曝光技术，Mapper技术出现瓶颈，将为台积电技术进程埋下未知数。

　　据了解，受到景气冲击，投资者资本支出保守，新兴设备业者Mapper在22纳米制程之后的曝光技术投资也受到影响，因而对于先进半导体曝光技术的进展有所减缓，原本预期2009年第1季原型机台将正式进驻台积电，不过目前已经递延了1季左右。台积电内部目前仍与Mapper维持紧密的合作关系，不过也忧心未来的发展。

半导体制程世代进入22纳米以后，深紫外光与多重电子束何者将成为下一世代的曝光主流技术，半导体圈内目前仍莫衷一是。深紫外光由于光源能(Power Source)目前仍未达到可以大量生产的标准，成本过高，已经遇到技术瓶颈;而多重电子束则为外界怀疑电子束直接书写效率仍过慢，同样也未能符合量产效率。

　　在此情况下，深紫外光、多重电子束技术都未臻于成熟，半导体设备业者认为，较可行的方向是将目前过渡性45纳米浸润式微显影(Immersion Lithography)持续延续寿命，不是朝向双重曝光演进，就是未来将浸润式介质从纯水转换到高曝光的另类液体。但不论是深紫外光、多重电子束技术都已经遇到技术障碍。

　　Mapper目前的主要股东包括创投业者Capital-C Ventures，以及包括设备大厂科磊(KLA-Tencor)的旗下创投KT Venture Group以及KBC Private Equity N.V.、Quest for Growth等，其余还包括私人投资者与学术单位。