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Dialog与台积电携手开发适用于电源管理芯片的BCD工艺

作者: 时间:2010-02-24 来源:电子产品世界 收藏

领先业界的高整合创新半导体解决方案提供业者-德商Dialog半导体公司与TSMC 23日共同宣布,双方正密切合作,为移动产品的高效能芯片量身打造(Bipolar–CMOS -DMOS)工艺技术。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/106220.htm

此0.25微米高压工艺技术世代能将各种高电压功能有效整合在单一芯片中,因而增加成本效益,同时扩大Dialog公司解决方案的潜在市场。

Dialog公司下一世代电源管理芯片的重要特点之一,就是将更高电压与更有效的元件予以整合,因此得以开发出更小尺寸、更节能的芯片;这些芯片将广泛采用TSMC0.25微米工艺世代中的硅知识产权,并已生产出第一批产品。Dialog公司这些设计为移动产品提供了业界领先的电源管理功能。

Dialog公司总执行长Jalal Bagherli博士表示:「在创新技术上与专业集成电路制造服务业者密切合作,是Dialog公司擘画的策略性商业模式,能促使我们达成电源管理产业中的最高整合度。藉由和TSMC长久以来的密切合作,我们得以提供客户有效的低耗电技术,符合客户的电源管理需求与迅速进入市场的积极目标。」

TSMC全球业务暨行销副总经理陈俊圣表示:「TSMC持续提供客户包括整合设计服务的顶尖技术平台。Dialog公司拥有领先的技术,藉由延长移动产品的电池寿命,让消费者能有机会体验最好的电源管理技术。作为Dialog公司的策略供应商伙伴我们非常荣幸。」



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