继5月15日，台积电宣布在美国兴建先进晶圆厂之后，台积电斥巨资在中国台湾建设先进封测厂的消息也被传出。据台湾苗栗县长徐耀昌在Facebook上表示，台积电日前拍板通过兴建竹南先进封测厂，该封测厂预计总投资额约新台币3000亿元（约合人民币716.2亿元），计划将在苗栗县竹南科学园区兴建先进制程封测厂，计划明年中第一期产区运转，估计将可创造1000个以上就业机会。2012年，台积电斥资新台币32亿元买下竹南镇大埔特定区14.3公顷土地，并于2018年敲定改作为高端技术的先进封测厂并启动环评程序，历经15个月
关键字：台积电 制程 封测
2019年底，一年一度的“中国集成电路设计业2019年会”在南京举行，EEPW访问了EDA、设计服务厂商和代工厂的老总，请他们回顾和分析了2019年的热点，并展望了2020及未来的设计业下一个浪潮。
关键字：chiplet 制程
半导体行业观察：随着工艺节点的推进，因为技术难度的增加，投入成本的大幅增加，先进制程现已经成为三星和台积电两家的游戏。
关键字：半导体 制程 三星 台积电 晶圆厂
在SEMICON China 2019期间，KLA在上海举办新闻发布会，企业传播高级总监Becky Howland女士和中国区总裁张智安先生向电子产品世界等媒体介绍了汽车半导体的检测技术。 据悉，KLA可提供检测和量测机台，找出在制程中导致可靠性问题的缺陷，让问题在最前端解决。KLA的新研究——在线检测数据辅助芯片筛选法，即正在申请专利的新技术 I-PAT，与常规的G-PAT方法相结合，使可靠性检
关键字：汽车 制程 检测
迎接全民数据时代，刚过知天命之年的英特尔在转型，从晶体管为中心向以数据为中心进行战略迁移，不过英特尔并不会放弃自己最传统的晶体管优势，而是要以此为基础突出强调在......
关键字：英特尔 CPU 制程 封装 异构计算
联华电子股份有限公司今(29)日公布2018年第四季财务报告，合并营业收入为新台币355.2亿元，较上季的新台币393.9亿元减少9.8%，与去年同期的新台币366.3亿元相比减少3.0%。本季毛利率为13.0%，归属母公司亏损为新台币17.1亿元，每股普通股亏损为新台币0.14元。 总经理王石表示：「在第四季，联华电子晶圆专工营收达到新台币354.9亿，较上季减少9.8%，营业亏损率为1.3%。整体的产能利用率来到88%，出货量为171万片约当八吋晶圆。虽然第四季度晶圆需求减缓，联电在8吋和成
关键字：EDA，制程
联华电子宣布，2018年国际CDP气候变迁项目（Climate Change Program）年度评比结果揭晓，联华电子成绩获评A-，已连续三年达到Leadership等级，为国内制造业最高之评等。继2018年连续十一年列名道琼永续指数「世界指数」成分股（DJSI World Index），且在「气候策略」获得半导体业产业最高分后，联华电子再次以突出的表现获得佳绩。联华电子简山杰总经理表示：「气候变迁所导致之灾害风险，对经济发展的影响日益明显，联华电子除了已订定气候变迁政策外，同时亦订定Green2020
关键字：EDA 制程
半导体供应链上各家厂商之间的关系正在大洗牌，昨日的合作伙伴，未来可能是最大的竞争对手;本来井水不犯河水的两家厂商，也可能瞬间成为竞争关系;势不两立几十年的死对头，也有可能坐下来谈联合技术研发。 半导体产业的未来，显然还很有看头。
关键字：联电 格芯 制程
国际半导体市场研究机构IC Insights最新的报告指出，四个最大的纯晶圆代工厂(台积电，GlobalFoundries，联华电子和中芯国际)的晶圆代工的平均收入预计在2018年为11亿3千8百美元， 以200mm等效晶圆表示，与2017年的11亿3千6百万美元基本持平。 其中，台积电是四大中唯一一家在2018年将比2013年产生更高的每晶圆收入(9%以上)的晶圆代工厂，其余将是下滑的局面。 IC Insights指出，台积电2018年平均每晶圆收入预计为1,382美元，比GlobalFoundr
关键字：制程 晶圆
在这个时候，英特尔的半导体制造工艺却传出产能紧缺的问题，无疑为AMD在PC处理器市场的快速发展添了一把火，在供应紧缺的情况下将有更多企业愿意采用性价比更高的AMD处理器，为AMD本就在PC处理器市场节节上升势头提供重大助力。
关键字：英特尔 制程 CPU
三星和台积电在工艺制程上的竞争一直都异常激烈，近日其宣布采用EUV技术的7nm工艺量产，再次取得对台积电的领先优势，而台积电曾宣称已取得高通骁龙855订单一事估计要黄了。 在近几年来，三星在先进制程工艺方面一再取得对台积电的领先优势，14/16nmFinFET、10nm工艺均先于台积电投产，也正是因为它在先进工艺制程上所取得的领先优势这几年它都一再取得高通高端芯片的订单。 近日三星采用EUV技术的7nm工艺投产，而台积电当下投产的7nm工艺并没采用EUV技术，其预计到明
关键字：三星 制程
近日，格芯2017技术大会（GLOBALFOUNDRIES Technology Conference或GTC）于上海举行，格芯盛邀数百位半导体行业领导者、客户、研究专家与核心媒体齐聚一堂，并精心为与会者准备了公司的核心业务、市场推进方向与创新成果，以及包括制程工艺、设计实现、IP、射频以及生态圈的发展等方面的最新进展，共同聚焦格芯面向5G互联时代的技术解决方案。作为格芯的年度技术盛会，本次大会格芯分享的技术主题十分广泛，包括FDX®设计和生态系统、IoT，5G/网络和汽车解决方案智能应用，FDX®、Fi
关键字：GTC FDSOI FINFET 制程
晶圆代工二哥联电暂不参与先进制程竞赛，专注提升28纳米和14纳米制程的竞争力。共同总经理简山杰指出，将以追求特定领域的市占率进入前两名为目标，预估28纳米对营收贡献可于三至四季内回到两成水准。 联电为晶圆双雄之一，面临国际半导体产业的激烈竞争和台积电的领先优势，仍积极布局短、中、长期发展策略。简山杰指出，公司策略目标为创造获利和扩大市占率，决定暂时不再追求先进制程，避免折旧摊提持续处于高峰而影响获利目标。 简山杰认为，无论是5G或物联网等，对于芯片需求仍相当巨大
关键字：联电 制程
据IC Insights最新数据预估，整体来说，2017年纯晶圆代工市场的营收规模将成长7%，但成长动能几乎全部来自40奈米以下先进制程。 2017年40奈米以下先进制程的营收料将达到215亿美元，比2016年成长18%;40奈米以上(含)成熟制程的市场只会成长不到1%，达323亿美元。 虽然40奈米以上成熟制程对晶圆代工业者营收的贡献度达到6成，但对绝大多数晶圆代工业者而言，40奈米以上成熟制程的利润空间已经相当有限。 40奈米以下先进制程才是晶圆代工业者的金鸡母。 以个别厂商来看，台积
关键字：制程 晶圆
智能互联时代，数据洪流汹涌而生，对计算力的需求前所未有。英特尔始终以领先的制程工艺提供不断跃升的计算力，并将晶体管密度作为引领制程工艺发展的首要准则。英特尔以突破性技术和持续创新不断打破摩尔定律失效“魔咒”，过去15年里在业界广泛应用的主要制程工艺创新都由英特尔推动，并始终拥有至少三年的领先优势。 晶体管密度： 衡量制程工艺领先性的首要准则 目前一些竞争友商公司的制程节点名称并不准确，无法正确体现这个制程位于摩尔定律曲线的哪个位置。摩尔定律是指每一代制程工艺的晶体管密度加倍，纵观发展史，业界在命
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