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机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法

  • 本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire®接触封装解决方案,并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文还就如何将该解决方案安装到配件或耗材提供了建议,并作了机械规格和可靠性分析。
  • 关键字:机电1-Wire接触封装

鸿蒙 4 升级设备数量破亿!四年迭代鸿蒙再迎程碑时刻

  • 在 HarmonyOS 4 发布不到三个月后,这个被称之为史上发展最快的智能终端操作系统,再次迎来了自己的里程碑时刻 ——10 月 30 日,华为官方正式宣布,HarmonyOS 4 升级设备数量已经破亿!HarmonyOS 4 在今年 8 月份的华为 HDC2023 大会上正式亮相公布,这是鸿蒙的第四个大版本更新。在 HarmonyOS 4 发布两周之后,华为首席运营官何刚透露,已经有超过 500 万用户主动报名参加升级体验。其中,新增的个性主题、趣味心情主题、全景天气壁纸等功能特性深受年轻用户的喜爱,
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新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4 纳米射频FinFET工艺推出全新参考流程

  • 摘要:● 全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造,提供开放、高效的射频设计解决方案。● 业界领先的电磁仿真工具将提升WiFi-7系统的性能和功耗效率。● 集成的设计流程提升了开发者的生产率,提高了仿真精度,并加快产品的上市时间。近日宣布,携手是德科技(Keysight)、Ansys共同推出面向台积公司业界领先N4PRF工艺(4纳米射频FinFET工艺)的全新参考流程。该参考流程基于新思科技的定制设计系列产品,为追求更高预测精度
  • 关键字:新思科技是德科技Ansys台积公司4 纳米射频FinFET射频芯片设计

高通称骁龙 8 Gen 4 将使用自研 Oryon CPU 核心,成本可能上升

  • IT之家 10 月 26 日消息,高通本周发布了最新的旗舰级芯片骁龙 8 Gen 3,该芯片采用了 ARM 架构的 CPU 核心。高通同时也透露,其 2024 年的芯片,即骁龙 8 Gen 4,将使用高通自主研发的 Oryon CPU 核心。高通高级副总裁 Chris Patrick 表示,定制 CPU 核心“并不一定意味着更贵”,但是可以让高通在定价、功耗和性能之间找到不同的平衡点。不过IT之家注意到,他也坦言,骁龙 8 Gen 4 的成本可能会有所上升,因为高通要追求“惊人的性能水平”。如果
  • 关键字:高通骁龙 8 Gen 4

台积电高雄厂已完成2nm营运团队建设,未来或切入1.4nm

  • 据中国台湾经济日报报道,台积电高雄厂正式编定为台积22厂(Fab 22),并且完成该厂2nm营运团队建设。台积电供应链认为,台积电或许可能将高达逾7000亿新台币的1.4nm投资计划转向高雄,但仍视其他县市争取台积电进驻态度及台积电全盘规划而定。报道指出,台积电打破在不同产区同时生产最先进制程的惯例,将高雄厂原计划切入28纳米及7纳米的规划,改为直接切入2纳米。同时在新竹宝山兴建2纳米第一期工厂之际,也立刻于高雄第一期工厂作为生产2纳米制程。此前据TechNews消息,台积电在北部(新竹宝山)、中部(台中
  • 关键字:台积电2nm1.4nm

芯科科技为新发布的Matter 1.2版本提供全面开发支持

  • Silicon Labs(亦称“芯科科技”)接续着连接标准联盟(CSA,Connectivity Standards Alliance)宣布其全面支持最新发布的Matter 1.2标准。Matter 1.2版本是该协议自2022年秋季发布以来的第二次更新。基于一年进行两次更新的步调,可以帮助开发者引入新的设备类型,将Matter扩展到新的市场,同时可带来互操作性和用户体验提升方面的其他改进。Matter协议旨在利用Wi-Fi和Thread等现有的IP网络技术来实现智能家居设备的互联互通,以建立一种新的开放
  • 关键字:芯科Matter 1.2

使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺

  • ● 介绍随着技术推进到1.5nm及更先进节点,后段器件集成将会遇到新的难题,比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小边缘定位误差,并实现具有挑战性的制造工艺,需要进行工艺调整。为应对这些挑战,我们尝试在1.5nm节点后段自对准图形化中使用半大马士革方法。我们在imec生产了一组新的后段器件集成掩膜版,以对单大马士革和双大马士革进行电性评估。新掩膜版的金属间距分别为14nm、16nm、18nm、20nm和22nm,前两类是1.5nm节点后段的最小目标金属间距
  • 关键字:半大马士革后段器件集成1.5nmSEMulator3D

康普RUCKUS推出首个由RUCKUS AI驱动的企业级Wi-Fi 7解决方案——R770接入点

  • 全球优秀的网络连接解决方案提供商康普旗下品牌RUCKUS推出市场领先的企业级 Wi-Fi 7 接入点(AP)—— R770。该平台将利用 Wi-Fi 7的高级功能和RUCKUS®的创新技术,面向RUCKUS所服务的处于挑战性环境中的行业提供更优性能。这一AI驱动型解决方案是RUCKUS 产品组合中的最新成员,为目标驱动型网络提供了更高阶的选择。RUCKUS R770 平台由 RUCKUS AI™ 驱动。RUCKUS AI™ 是一款网络保障和商业智能云服务,可增强 Wi-Fi 7 网络的弹性。RUCKUS
  • 关键字:康普RUCKUS企业级Wi-Fi 7

从写诗敲代码到临床问诊,AI大模型会是智慧医疗的强力催化剂吗?

  • 从写诗作画,到回邮件敲代码,自ChatGPT火出圈成为一款现象级的AI大模型产品以来,围绕AI大模型的应用开发一发不可收拾。现在,懂得临床语言,可以自如问诊“AI医生”来了,在AI大模型的加持下,水平或媲美临床医生。5G无线网络的引入进一步增强了这一趋势。随着雾化器和胰岛素输送系统等治疗技术的不断发展,患者可以在家中舒适地接受全方位的医疗护理。这些设备与医院笨重的大型设备完全不同。微型化的电子设计催生了新一代的可穿戴技术,使患者能够在接受监测和治疗的同时继续他们的日常生活。数字疗法既可单独使用,也可与常规
  • 关键字:OpenAIChatGPTGPT-4医疗健康

苹果承认部分 iPhone 15 机型存在烧屏问题,iOS 17.1 将修复

  • 10 月 18 日消息,苹果公司今天发布了 iOS 17.1 RC 版本更新,特别针对苹果 iPhone 15、iPhone 15 Pro 系列机型,修复了“可能导致图像残留”的问题。苹果自推出 iPhone 15 手机以来,陆续有用户反馈称新款机型出现严重烧屏问题。有人猜测这可能是 OLED 显示屏的硬件问题,现在苹果通过软件方式修复了烧屏问题。虽然大多数显示问题的报告来自“iPhone 15”用户,但也有一些使用 iPhone 13 Pro 和 iPhone 12 Pro 设备的用户看到了类似的问题,
  • 关键字:苹果iPhone 15iOS 17.1烧屏

大联大友尚集团推出基于onsemi产品的PD3.1电源适配器方案

  • 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)NCP1680、NCP13994、NCP4306和FAN65004芯片的PD3.1电源适配器方案。图示1-大联大友尚基于onsemi产品的PD3.1电源适配器方案的展示板图随着USB PD3.1协议的颁布,快充技术也迎来了新的时代。相比于之前主流的PD3.0标准,PD3.1标准不仅新增28V、36V、48V三种拓展输出电压,还将最大输出功率由100W提升至240W,这突破了现有的大功率使用场景,
  • 关键字:大联大友尚onsemiPD3.1电源适配器

Other World Computing推出最新Atlas CFexpress 4.0存储卡

  • Other World Computing ®面向消费者和专业人士的计算机硬件、配件、软件以及端到端生态系统解决方案的领导供应商 – 今天宣布推出新的 Atlas Pro 和 Ultra CFexpress 4.0 存储卡,其速度是 CFexpress 2.0 存储卡的两倍,并且具备业界首创能将上一代 Atlas CFexpress 2.0 规范存储卡升级到CFexpress 4.0 规范的功能。前所未有的速度、重新定义的可能性新的 Atlas Pro 256GB、Atlas Pro 512G
  • 关键字:Other World ComputingAtlas CFexpress 4.0存储卡

英特尔宣布Intel 4已大规模量产,“四年五个制程节点”计划又进一步

  • 近日,英特尔宣布已开始采用极紫外光刻(EUV)技术大规模量产(HVM)Intel 4制程节点。Intel 4大规模量产的如期实现,再次证明了英特尔正以强大的执行力推进“四年五个制程节点”计划,并将其应用于新一代的领先产品,满足AI推动下“芯经济”指数级增长的算力需求。作为英特尔首个采用极紫外光刻技术生产的制程节点,Intel 4与先前的节点相比,在性能、能效和晶体管密度方面均实现了显著提升。极紫外光刻技术正在驱动着算力需求最高的应用,如AI、先进移动网络、自动驾驶及新型数据中心和云应用。此外,对于英特尔顺
  • 关键字:英特尔Intel 4四年五个制程节点

WiFi 7的号角吹响了

  • 当人们还在用着 WiFi 5 或 WiFi 6 时,最高速率可达 46Gbps 的 WiFi 7,已经距离我们越来越近了。前不久,英特尔推出了其首款 WiFi 7 控制器和适配器,并且表示产品将在今年上市。目前,英特尔已经在官网列出了两款 WiFi 7 网卡:BE200 和 BE202。虽然电气和电子工程师协会(IEEE)还未正式批准 WiFi 7(802.11be)规范,但市场上已经围绕 WiFi 7 开启了明争暗斗。WiFi 7 的开始上市PC 端作为全球最大的笔记本电脑组件供应商之一,英特尔也在想方
  • 关键字:WiFi 7

巴斯夫获生物基1,4-丁二醇QIRA长期使用权

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7.1.4介绍

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