xplr-iot-1文章进入xplr-iot-1技术社区
贸泽供应适用于Matter IoT应用的Espressif Systems ESP32-H2-MINI-1x BLE + IEEE 802.15.4模组
- 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Espressif Systems的ESP32-H2-MINI-1x模组。ESP32-H2-MINI-1x模组是功能强大的通用低功耗蓝牙和IEEE 802.15.4组合模组，经优化兼容Matter。Matter是一种基于IP的行业统一连接协议，可简化IoT应用的开发，还能无缝集成到智能家居、工业自动化、消费电子、智慧农业、医疗保健等各种生态系统中。贸泽供应的Espressif
- 关键字：贸泽Matter IoT
2024年IoT技术成熟，Omdia报告
- Omdia的报告《2024年值得关注的趋势：物联网》表示，2024年的宏观经济形势相较于过去几年更为稳定，为企业部署和发展物联网战略创造了更宜人的氛围，从而更好地满足其持续的劳动力和供应链需求。该报告援引了高盛的数据，称通货紧缩和强劲的就业市场意味着关键行业，如制造业，将从过去一年的压力中恢复过来，全球实际国内生产总值（GDP）预计将在2024年同比增长2.6%。报告称，物联网技术的升级和改进将在帮助企业解决持续的劳动力和供应链问题的同时，通过识别和减轻效率低下来实现可持续目标方面提供重要潜力。AI、机器
- 关键字：物联网，IoT
Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、双数据通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2协议
- Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI® D-PHY 1.2 协议的信号 ReDriver™。PI2MEQX2503 可重建从相机传输到显示器的信号，数据传输速率高达 2.5Gbps，适用于笔记本电脑、平板电脑、手机、物联网 (IoT) 设备、商用显示器、增强现实头戴显示器、无人机和机器人等各种产品应用。PI2MEQX2503 具有双数据通道均衡器和单时钟通道，可补偿与 PCB、接口、线材及开关相关的损耗。此 ReDriver 可实现从 CSI2 信号来源传输到 D
- 关键字：DiodesReDriverMIPI D-PHY 1.2
Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、双数据通道ReDriver支持MIPI D-PHY 1.2协议
- Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI® D-PHY 1.2 协议的信号 ReDriver™。PI2MEQX2503 可重建从相机传输到显示器的信号，数据传输速率高达 2.5Gbps，适用于笔记本电脑、平板电脑、手机、物联网 (IoT) 设备、商用显示器、增强现实头戴显示器、无人机和机器人等各种产品应用。PI2MEQX2503 具有双数据通道均衡器和单时钟通
- 关键字：DiodesReDriverMIPID-PHY 1.2协议
拥有8:1输入比的1/4砖100W DC/DC转换器
- Flex Power Modules向其产品系列中加入了一款全新1/4砖、底板冷却的DC/DC转换器PKM8100A，该产品具有9-75 VDC超宽的输入范围（100V/100 ms）。PKM8100A以最高达89%的效率提供100 W功率，并提供12 V/8.35A或54 V/1.85 A的初始输出。产品的输入到输出隔离电压额定值为3000 VDC，满足IEC/UL 62368-1的要求。该产品具有丰富的功能，包括远程控制、输出微调和遥感功能，保护功能则涵盖过温、输入欠压锁定、输出过压和短路。
- 关键字：Flex Power Modules1/4砖DC/DC转换器
机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法
- 本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire®接触封装解决方案，并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文还就如何将该解决方案安装到配件或耗材提供了建议，并作了机械规格和可靠性分析。
- 关键字：机电1-Wire接触封装
芯科科技为新发布的Matter 1.2版本提供全面开发支持
- Silicon Labs（亦称“芯科科技”）接续着连接标准联盟（CSA，Connectivity Standards Alliance）宣布其全面支持最新发布的Matter 1.2标准。Matter 1.2版本是该协议自2022年秋季发布以来的第二次更新。基于一年进行两次更新的步调，可以帮助开发者引入新的设备类型，将Matter扩展到新的市场，同时可带来互操作性和用户体验提升方面的其他改进。Matter协议旨在利用Wi-Fi和Thread等现有的IP网络技术来实现智能家居设备的互联互通，以建立一种新的开放
- 关键字：芯科Matter 1.2
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺
- ● 介绍随着技术推进到1.5nm及更先进节点，后段器件集成将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小边缘定位误差，并实现具有挑战性的制造工艺，需要进行工艺调整。为应对这些挑战，我们尝试在1.5nm节点后段自对准图形化中使用半大马士革方法。我们在imec生产了一组新的后段器件集成掩膜版，以对单大马士革和双大马士革进行电性评估。新掩膜版的金属间距分别为14nm、16nm、18nm、20nm和22nm，前两类是1.5nm节点后段的最小目标金属间距
- 关键字：半大马士革后段器件集成1.5nmSEMulator3D
xplr-iot-1介绍
您好，目前还没有人创建词条xplr-iot-1!
欢迎您创建该词条，阐述对xplr-iot-1的理解，并与今后在此搜索xplr-iot-1的朋友们分享。 创建词条
欢迎您创建该词条，阐述对xplr-iot-1的理解，并与今后在此搜索xplr-iot-1的朋友们分享。 创建词条
xplr-iot-1电路
xplr-iot-1相关帖子
xplr-iot-1资料下载
xplr-iot-1专栏文章
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473