- 摘要：点胶是微波组件在进行集成时的一道关键工序，对后道工序影响深远，点胶针头和待点胶产品的点胶 路径之间的距离为点胶高度。理论上的平面度会因为在产品进行装配或烘烤后发生翘曲，导致点胶高度发生变 化，直接影响点胶效果。为此，本文研究了微波组件封装设备中的点胶模块，提出一种可以全过程测高点智能 细分算法。该测量方法首先对点胶路径的CAD信息进行解析，提取并根据细分阀值计算需要测量高度的坐标点 位置信息，最后根据测量数据对点胶过程进行高度补偿。目前该方法已应用于型号为D441A的点胶机上。测试 结果表
- 关键字：202207微波组件点胶细分高度测量
- 引线元件通孔插装（THT）与表面贴装（SMT）共存的贴插混装工艺，是当前电子产品生产中采用最普遍的一种组装方式。在整个生产工艺流程中，印刷电路板（PCB）其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了最后才能进行波峰焊焊接，这期间间隔时间较长，而且进行其他工艺较多，元件的固化就显得尤为重要，因而对于点胶工艺的研究分析有着重要意义。 1、胶水及其技术要求 SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程
- 关键字：引线电子元件点胶元件制造
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