为何台积电、联电到中芯都进军成熟制程？三大原因及警讯全解读

闹了超过1整年的芯片荒，还会无止境地供不应求吗？产业反转的警讯，是否已悄然显现？

11月9日，晶圆代工龙头台积电正式宣布，将在明年同步启动高雄厂、日本厂的建厂计划，届时两座厂区重要的新增产能都将是成熟制程；无独有偶，晶圆代工大厂联电也在几周前，被爆出将在新加坡扩产，传闻中投产目标，也是成熟制程。

事实上，回顾过去1年，包括中国最大晶圆厂中芯、总部位于美国的格芯，也分别宣布将砸下110亿美元、60亿美元，扩产各自的成熟制程。

若再进一步观察，可发现各地晶圆厂，都选择28nm制程，这个已问世10年的制程进行扩产。市调机构「以赛亚调研」更统计，两年后，全球5大晶圆代工厂的28nm总产能，将至多成长近6成。

需求、价格、制造工艺，让28nm制程变主力
究竟为什么，大厂们都将扩产目标，集中在成熟制程？这背后有3股驱动力，推动了当前这个发展。
首先是需求。简单来说，采28nm制程的芯片，是目前全球需求最强、更是造成这波半导体「大缺货潮」的主要芯片之一，举凡笔电、平板、电视的显示芯片，或是汽车、游乐器、家电的电源芯片，都是使用28nm制程打造。
其中光是电动车的出货量，今年上半年就较去年同期大增1.6倍，各界更看好，到了2025年，全球电动车的出货量，将较去年水平再翻4倍、冲至1200万辆，这个市场对芯片的需求，也被预期有同样倍数的成长。
其次是价格。由于这波由缺货引发的涨价潮，特色是：制程愈成熟，价格就涨愈多。微驱科技总经理吴金荣观察，这个现象，拉近了28nm与比它更成熟制程、如40nm的价差，带动IC设计厂改选择前者投片，其产能也随之更紧俏。「客户的负担没有增加太多，但28nm（的效能）可以做到更多！」
第三，是28nm的制造工艺，进可攻退可守的特性。资策会资深产业分析师郑凯安说，28nm制程使用的设备与制造工艺，是能「兼容」制作更成熟的制程，如40nm、60nm，「你扩充好，你也可以往40nm向上兼容。」意即，这对晶圆厂来说是最具效益的扩产方式。
上述3股驱动力，让全球晶圆厂无不倾力扩充该制程产能，尤其是中国业者。
在中美对峙的氛围下，美国政府阻挡先进制程的半导体设备出口中国大陆，如一台要价逾一亿美元的极紫外光显影（EUV）设备。而急于摆脱半导体「掐脖」风险的中国大陆，制程较成熟、但也较不敏感的28nm制程，就成为力拚半导体自主的中国大陆，先求有、再求好的扩产首选。
以赛亚调研便发现，中芯与上海华力微电子这两家中国晶圆代工厂，未来两年将提升的28nm产能，都可能较目前水平提升1倍。
以往被舆论看不上眼的成熟制程，俨然进入大厂重金投入的「大扩产时代」。然而，投资人可能更关心的是，这波成熟制程的扩产浪潮，会不会重演过去在内存业、面板业发生过的，因为过度扩产，导致产业变「惨业」的悲剧？
扩产浪潮是否暗藏悲剧？
以各家晶圆厂的布局来看，新产能多集中在明年下半年与后年开出，这段时间的需求若无法跟上，就会有供过于求的风险。
尽管有分析师认为，5G、AI、电动车的发展，芯片需求是长期往上，近期笔电、电视的芯片需求下滑，属短期现象；只不过，从业界现况观察，这样的短期波动，已逐步松动晶圆代工业过去两年几乎是卖方市场的宰制力。
业内人士指出，由于晶圆代工价格的持续调升，导致需求端，即IC设计厂开始出现下单缩手的现象。「以前（IC设计厂）是要不到产能，但现在（晶圆代工厂）会说可以增加10％产能给你（指IC设计厂）。」不仅如此，先前大缺货时，IC设计厂下订单后就不能取消的措施，现在也有了调整空间。
这也是为什么，近期晶圆代工厂开始以「长约」，一手绑住客户，另一手确保将来的新产能不会没人投片，像近期不断与客户缔结长约的联电，目前长约客户占所有客户的比重就来到70％。群益投顾董事长蔡明彦认为，透过长约确保的需求，将使得产能利用率维持一定程度的高档，连带的好处还有能够降低单位成本，进而确保新产线的获利。
反过来看，如果晶圆代工厂无法透过这个策略，确保未来新产能的「出海口」，那么，再庞大的投资金额或产能规模，恐怕都会是业者走向风险的警钟。
来源：内容来自今周刊