美国《芯片法案》恐难顺利实施！台积电三星海力士表示担忧！

路透社首尔台北报道，韩国总统尹锡悦周四表示，美国《芯片法案》的半导体补贴条件令韩国三星电子和SK海力士等企业感到担忧，台积电这家全球领先的芯片制造商也有同样的担忧。

美国半导体补贴申请条件包括与美国政府分享超额利润，三位业内消息人士称，申请过程本身可能会暴露申请公司的战略商业机密。

韩国总统办公室表示，尹锡悦在首尔会见了美国贸易代表凯瑟琳·泰，并要求美国政府重新考虑韩国半导体企业三星和海力士对“过度提供信息”的担忧。

此半导体补贴将来自美国所谓的《芯片法案》(CHIPS Act)指定的520亿美元研究和制造资金，商务部本月宣布了相关申请指南和模板。

SK海力士母公司SK集团计划在美国芯片行业投资150亿美元，其中包括建立一个先进的芯片封装工厂，并表示正在考虑申请融资。三星正在德克萨斯州建造一家芯片工厂，成本可能超过250亿美元，该公司表示正在审查这些指导方针。

然而，融资申请可能需要详细的成本结构信息，以及预计晶圆产量、利用率和价格变化，三位韩国芯片消息人士对路透社表示，这类似于披露企业核心战略机密。

“所有这些都是机密信息。芯片最重要的是成本结构。行业专家一眼就能看出我们的战略，”其中一位消息人士表示。由于此事的敏感性，他不愿透露姓名。

全球最大的代工芯片制造商台积电(TSMC)董事长刘德音在台湾的一次行业活动上表示，该公司也有类似的担忧。

“我们仍在与美国商务部讨论。有一些条件是不能接受的。我们希望他们可以调整，这样就不会有负面影响。我们将继续与美国政府对话。”台积电正在亚利桑那州投资400亿美元兴建一座5nm工厂。

美国商务部将从3月31日起接受先进工艺技术节点芯片企业的补贴申请，并从6月26日起接受成熟节点和后端封装相关企业的补贴申请。

同样在今天，韩国议会通过了一项法案，为在韩国投资的战略产业包括半导体产业，提供大量税收优惠，以加强供应链安全，同时促进经济发展。

就在同一个月，韩国政府宣布了一项550万亿韩元(4240亿美元)的投资计划，以保持高科技产业的竞争力，而其他国家包括中国正在以各种方式积极支持包括半导体在内的高科技产业。