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张忠谋:明年资本支出高于27亿美元很多

作者: 时间:2009-12-07 来源:DigiTimes 收藏

4日举办年度供应链管理论坛,董事长张忠谋亲自发表演说,释出对未来全球景气及半导体产业走势看法,他并表示,2009年资本支出是27亿美元,2010年将比27亿美元多更多。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/100689.htm

的供应链管理论坛向来是为台积电的设备、材料供应商所举办,不仅感谢供应商一年来的支持,并进行技术研讨,而2009年论坛主题订为在经济困顿中茁壮 (Thriving amid Economic Uncertainties),并邀请惠普资深副总裁Tony Prophet发表演说,分享供应链管理绩效,2009年论坛共有400多位来自全球半导体业界的设备、原物料、、厂务、信息系统与服务等供应商参与。

  张忠谋在演说中提到,一年前面临最严重的金融危机,现在一切都好转,2009年全球半导体业产值恐将衰退11%,2010年则可望成长9%,2011年可望再成长5%,他表示晶圆代工业与IC设计业息息相关,而IC设计业表现可望优于整体半导体业,2009年产值将下滑约7%,2010年则可望成长 16%,2011年将再成长8%。

  对于台积电资本支出计画,张忠谋表示,2009年资本支出金额由年初规划的15亿美元,调高至27亿美元,2010年则将远高于(much higher)27亿美元,较法说会中的higher更为乐观,同时,也高于2008年的18亿、2007 年的26亿美元的水平。

  张忠谋也指出,台积电研发成本占营收比重从6%提高到7%,刚回锅担任研究发展资深副总经理的蒋尚义,也曾向他表示,研发人员比当年离开时还多了一倍,为保持技术领先,2010年也将维持7%的比重。



关键词:台积电封装测试

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