Intel抢攻晶圆代工市场 台积电受威胁?
全球半导体龙头Intel(英特尔)日前宣布取得ARM(安谋)技术授权,加入晶圆代工市场的战局,并且已经从台积电手上抢下LG电子订单。
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/201608/295794.htmIntel今年首度拿到苹果iPhone7晶片订单,并交由台积电以28奈米制程代工生产。由于苹果的产品处理器皆采用ARM架构,Intel现在取得ARM技术授权后,将会更有利于争取订单。
Intel执行长Brian Krzanich (布莱恩•科再奇)日前表示,Intel专业晶圆代工正协助全球各地的客户,借由设计、晶圆制造、封装以及测试等统包式服务,取得Intel的技术与制造资源。
外界认为,Intel现在取得ARM技术授权,可以在自家生产晶片,Intel将会开始扩大发展ARM架构的代工市场,恐对台积电造成冲击,影响股市发展。对此,Intel表示与台积电是友好关系,并且强调Samsung才是强劲的竞争者。
独立资产研究公司Bernstein Research的最新报告指出,Intel只是抢走小客户,对于台积电造成的影响并不大,反倒Intel还要花钱养一支团队来服务客户,恐怕不符合成本效益。分析师认为,Intel与ARM合作范围算是小联盟等级,对台积电而言并没有太大的威胁。
业界人士透露,Intel很可能在2017年再度拿下苹果订单,或许会从iPad、MacBook等供应量较少的业务先下手,再抢其他装置订单。如果Intel成功的打开市场,将能够弥补自家行动晶片的亏损,开辟新商机。
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