Intel抢攻晶圆代工市场 台积电受威胁?

　　全球半导体龙头Intel(英特尔)日前宣布取得ARM(安谋)技术授权，加入晶圆代工市场的战局，并且已经从台积电手上抢下LG电子订单。

Intel今年首度拿到苹果iPhone7晶片订单，并交由台积电以28奈米制程代工生产。由于苹果的产品处理器皆采用ARM架构，Intel现在取得ARM技术授权后，将会更有利于争取订单。

　　Intel执行长Brian Krzanich (布莱恩•科再奇)日前表示，Intel专业晶圆代工正协助全球各地的客户，借由设计、晶圆制造、封装以及测试等统包式服务，取得Intel的技术与制造资源。

　　外界认为，Intel现在取得ARM技术授权，可以在自家生产晶片，Intel将会开始扩大发展ARM架构的代工市场，恐对台积电造成冲击，影响股市发展。对此，Intel表示与台积电是友好关系，并且强调Samsung才是强劲的竞争者。

　　独立资产研究公司Bernstein Research的最新报告指出，Intel只是抢走小客户，对于台积电造成的影响并不大，反倒Intel还要花钱养一支团队来服务客户，恐怕不符合成本效益。分析师认为，Intel与ARM合作范围算是小联盟等级，对台积电而言并没有太大的威胁。

　　业界人士透露，Intel很可能在2017年再度拿下苹果订单，或许会从iPad、MacBook等供应量较少的业务先下手，再抢其他装置订单。如果Intel成功的打开市场，将能够弥补自家行动晶片的亏损，开辟新商机。