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台湾厂商获更多新款苹果iPhone手机芯片订单

作者: 时间:2009-06-25 来源:网易科技 收藏

  6月24日消息,据台湾媒体报道,台湾芯片企业已收到更多苹果公司S订单。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/95631.htm

  据报导,订单的增加将推高芯片厂商第三季度业绩,包括、联华电子、日月光半导体、矽品精密、力成等芯片代工厂均将受惠。



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