半导体产业“阳春”乍现 市场预期普遍上调

半导体市场已压抑了太久太久，近期市况改善的情形令业界格外兴奋。

　　“破产”、“裁员”、“负增长”，这些词伴随着产业在寒冬中苦苦挣扎。然而自今年4月，市场似乎得到了春日的眷顾，散发出勃勃生机。许多公司订单增多，销售收入增长，产能利用率也大幅上升。在这种情况下，市场调研机构纷纷上调了2009年的市场预期。

　　触底之后遇“阳春”

　　目前业界普遍认为，半导体市场已在第一季度触底。VLSI Research的数据显示(如图1)，全球芯片单周出货额已在1月到达谷底，4月芯片市场销售额更是出人意料，超过了6年同期平均额14%。虽然由于全球经济衰退，芯片市场仍颇具挑战，但目前已显现出一些亮点，如急单涌现、价格上涨、产能利用率提高等。因此，VLSI Research将2009年IC销售额增长预期由-17%上调至-13%。Gartner也将增长预期从-24.1%上调至-22.4%。

　　比较有代表性的是代工业。iSuppli的调查显示，代工市场在连续3个季度缩水之后在今年第二季度迎来了强劲增长。iSuppli预计第二季度代工市场收入可达36亿美元，环比增长率高达59.3%。代工厂获得订单后，产能利用率也随之提高，代工巨头们开始重新启动闲置产能。台积电董事长张忠谋发表讲话，召唤困难时期被裁掉的员工回公司，中芯国际也取消了降薪计划，联电增发奖金激励员工。记得早在3月的SEMICON China上，中芯国际CEO张汝京称“最坏的时刻已经过去”，当时业界对这一乐观的说法将信将疑，但4月和5月的市场表现似乎证实了产业正在一步一步走出谷底。