系统级封装
系统级封装是一种新型封装技术，其在单一封装结构内部，将1个以上的裸芯片和其它元件或组件集成于一体，从而实现电子产品完整的系统或子系统功能。系统级封装的概念与多芯片组件（MCM）和多芯片封装（MCP）有些相似，但更强调......[查看详细]
tang1989
