恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V. ）近日宣布推出JCOP® ID 2安全eID解决方案，旨在提高个人身份证件安全性，同时也符合近期发布的政府要求，并支持未来的发展变化。JCOP ID 2带有先进的全功能，旨在帮助政府在个人身份证件有效期内保障证件的安全性。产品重要性个人身份证件是公民个人与政府“交互”的基础，是公民获取政府服务或福利的“网关”。相关证件必须在其签发的有效期内始终安全并保持最新状态。JCOP ID 2支持使用安全机制来维护使用中的证件。该机制可在确保不会丢失用户个
关键字：恩智浦 JCOP ID 2 安全eID
随着半导体制程工艺提升越来越困难，先进封装技术的重要性则愈发凸显，成为延续摩尔定律的关键。Intel就一直在深入研究各种先进封装技术，部分已经得到广泛应用，比如EMIB、Foveros，部分已经准备就绪，比如Foveros Omni、Foveros Direct。此前，我们也曾经对这些先进封装技术进行过深入解读。现在，Intel通过形象的动图，诠释了几种封装技术的原理和特点。其实，处理器虽然封装最开始的作用只是防水、防尘和散热，但随着制程技术逐渐逼近物理极限，为了满足越来越高、越来越复杂的算力需求，同时提
关键字：封装 摩尔定律 英特尔
亚信电子AX88279 USB 3.2转2.5G以太网芯片解决方案，支持macOS、Windows 11/10/8.x、Linux/Android/Chrome OS及任天堂Switch等不同平台内置的网络驱动程序，透过这个免驱动安装（ Driverless）的特点，可轻松地实现便利的即插即用（Plug and Play）连网功能。 USB以太网芯片领导厂商【亚信电子】（ASIX Electronics Corporation），今日推出最新一代USB超高速以太网芯片—。这个新产品的亮相，提供客
关键字：亚信 2.5G以太网
8月16日，一加正式发布 Ace 系列的最新产品一加 Ace 2 Pro。一加Ace 2 Pro搭载第二代骁龙8移动平台，在性能、游戏、影像等方面为用户带来顶级硬件配置和极致流畅体验，重构性能想象。图源：一加秉承“产品力优先”的理念，一加优先考虑用户的核心需求和核心场景，致力于为用户打造产品力最强、体验感最佳的旗舰手机。作为旗舰体验的性能核心，一加Ace 2 Pro搭载第二代骁龙8移动平台，其采用业界领先的4nm工艺制程和全新CPU架构设计，Kryo CPU采用Cortex-X3超大核
关键字：骁龙8 一加Ace 2 Pro
8月16日，一加在新品发布会上重磅推出一加Ace 2 Pro，这款由BOE（京东方）独供的柔性OLED曲屏手机，集成了BOE（京东方）在显示技术方面的领先优势和一加在整机设计方面的专业能力，以创新黑科技为智能手机重构性能想象。一加Ace 2 Pro搭载BOE（京东方）首发的全新低功耗解决方案，首次将Q9+发光器件和LTPS+ADFR技术组合运用，打造性能手机新标杆，并以超低显示功耗、超清炫彩画质、超硬核护眼防护等多项业界领先的技术，为用户带来性能全面升级的柔性OLED显示体验。得益于B
关键字：BOE 京东方 柔性OLED 一加 Ace 2 Pro
专业的视觉处理方案提供商逐点半导体今日宣布，新发布的一加Ace 2 Pro智能手机搭载了逐点半导体X7专业渲染芯片。今年初，一加Ace 2凭借精准的产品定位和超值的旗舰体验，在京东、天猫平台开售37分钟便打破了近一年所有安卓手机首销全天销量记录，成绩相当傲人。此次的一加Ace 2 Pro在一加Ace 2基础上实现性能再升级，为用户带来更加丝滑畅爽的高帧游戏体验。此外，作为逐点半导体IRX游戏体验认证的首款一加手机，一加Ace 2 Pro的用户还可在多款人气手游上享受逐点半导体与一加带来的符合游戏内容与手机
关键字：逐点半导体 一加 Ace 2 Pro 游戏体验
8月10日消息，当地时间周三IBM表示，计划在旗下的企业级人工智能和数据平台Watsonx上提供Meta开发的大语言模型Llama 2。IBM的Watsonx平台能帮助企业将人工智能整合到工作流程中。这一最新举措为Meta公司的一些客户提供了试用Llama 2的机会。去年年底OpenAI发布的人工智能聊天机器人ChatGPT引起了消费者和企业的广泛兴趣。自那以后，更多企业希望将人工智能引入工作流程，引入先进功能的同时也有助于提高企业的工作效率。IBM表示，Watsonx提供Meta的开源人工智能模型之后，
关键字：IBM 企业云 Watsonx Meta 大语言模型 Llama 2
1.蓝牙智能遥控器的应用介绍：遥控器的发展，从红外遥控器，到2.4G RF 遥控器，再到现在的蓝牙的遥控器；从机械的上下左右按键式遥控器，到现在像鼠标一样顺滑的运动感应遥控器，再到带语音控制遥控；遥控器的发展，也是随着科技的进步和智能设备的发展而不断更新发展；2. 各种遥控器的原理；红外遥控器原理：通过红外二极管，发射38Khz载波的红外信号；接收端通过红外接收头，接收红外信号，并解码得到遥控器的控制命令；运动感应遥控器原理：通过感应使用者手的运动来控制屏幕的光标移动；通过不同的手势来发射控制命令；通过M
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英特尔广泛的AI硬件组合及开放的软件环境，为Meta发布的Llama 2模型提供了极具竞争力的选择，进一步助力大语言模型的普及，推动AI发展惠及各行各业。 大语言模型（LLM）在生成文本、总结和翻译内容、回答问题、参与对话以及执行复杂任务（如解决数学问题或推理）方面表现出的卓越能力，使其成为最有希望规模化造福社会的AI技术之一。大语言模型有望解锁更丰富的创意和洞察，并激发AI社区推进技术发展的热情。 Llama 2旨在帮助开发者、研究人员和组织构建基于生成式AI的工具和体验。Meta发
关键字：英特尔 软硬件 LIama 2 大模型
· 高通计划从2024年起，在旗舰智能手机和PC上支持基于Llama 2的AI部署，赋能开发者使用骁龙平台的AI能力，推出激动人心的全新生成式AI应用。· 与仅仅使用云端AI部署和服务相比，终端侧AI部署能够助力开发者以显著降低的成本，提升用户隐私保护、满足用户安全偏好、增强应用可靠性，并实现个性化。 2023年7月18日，圣迭戈——高通技术公司和Met
关键字：高通 Meta Llama 2 终端侧AI
7 月 9 日消息，根据财经网站 MoneyDJ 报道，在一篇针对鸿准精密工业股份有限公司的报道中，表示任天堂计划 2024 年第 1 季度推出新款 Switch 游戏掌机。附该媒体报道内容如下：金属外壳制造商鸿准精密下半年迎接多重动能，随着 iPhone 新机开始拉货、游戏机旺季，以及笔记本电脑出货回温，鸿准 6 月三大业务（机壳、游戏机组装、散热模组）都较 5 月提升，下半年营运有望逐季增温，今年营收、获利都可望回到成长轨道。 另外，今年游戏机整体动能虽然平平，不过下半年随着传统旺季来临，
关键字：任天堂 Switch 2 游戏掌机
作为半导体从业者，我们都知道芯片制造程序大致有IC设计、晶圆制造和封装三大环节，每个环节都会影响到产品的好坏。总的来说，一颗设计完好的芯片的良率主要受到晶圆制造和封装环节的影响，所以必须要通过测试环节来把控芯片质量的优劣。而半导体测试主要包括芯片设计环节中的设计验证、晶圆制造中的晶圆针测以及成品测试。晶圆针测通常发生在晶圆加工完成后，封装工艺进行前，主要用到的设备是探针台，用于晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。通过电学参数检测等，测试晶圆上每个晶粒的有效性，标记异常的晶粒，减少后续
关键字：ERS 封装 晶圆 测试 卡盘
先进封装是“超越摩尔”(More than Moore)时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的微缩越来越困难、也越来越昂贵之际，工程师们将多个芯片放入先进的封装中，就不必再费力缩小芯片了。本文将对先进封装技术中最常见的10个术语进行简单介绍。2.5D封装2.5D封装是传统2D IC封装技术的进展，可实现更精细的线路与空间利用。在2.5D封装中，裸晶堆栈或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介层(interposer)顶部。其底座，即中介层，可提供芯片之间的连接性。2.5D封装通常用于高端ASIC、FP
关键字：封装 术语
Intel处理器颇被诟病的一点就是频繁更换封装接口，不管是消费级，还是服务器数据中心。数据中心领域内，Intel将在今年底发布第五代可扩展至强Emerald Rapids，接口延续LGA4677，明年则会发布全新的Granite Rapids、Sierra Forest，分别采用大核、小核设计，均为新的Intel 3制造工艺，接口都改成庞大的LGA7529。但是现在，我们又看到了新的LGA4170。LGA4170接口对应的处理器是Granite Rapids-SP版本，仅支持单路、双路，LGA7529对应
关键字：Intel 封装 接口 至强
【2023 年 6 月 9 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）通过在现有的AUTOSARv4.2.2 MCAL基础上增加对AUTOSARv4.4.0的支持，进一步扩展其AURIX™ TC3xx MCAL。这将加快OEM厂商的软件开发。针对ASIL D应用，MC-ISAR TC3xx路线图已更新，以提供符合ASIL D标准的驱动程序。通过即将推出的维护版2.25.0，该驱动程序将包含符合ASIL D标准的软件产品。2.30.0版本将提供对IEC 615
关键字：AURIX 嵌入式软件 ASIL D SIL-2 驱动程序
2.5d 封装介绍
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